CPU
簡易スペック表(OLD version)
（新しいタイプはこちら）
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※なお，CPUとチップセットの関係については，こちらをご覧下さい。
Athlon 64 X2 (Socket AM2版)
| 開発コード名 |
Brisbane |
Windsor |
Windsor |
Windsor |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
| 種類 |
5600+ (2.9GHz)
5200+ (2.7GHz)
5000+ (2.6GHz)
4800+ (2.5GHz)
4600+ (2.4GHz)
4400+ (2.3GHz)
4000+ (2.1GHz) |
6400+ (3.2GHz)
6000+ (3GHz)
5600+ (2.8GHz)
5200+ (2.6GHz)
4800+ (2.4GHz)
4400+ (2.2GHz)
4000+ (2.0GHz) |
5400+ (2.8GHz)
5000+ (2.6GHz)
4600+ (2.4GHz)
4200+ (2.2GHz)
3800+ (2.0GHz) |
3800+ |
| バスクロック |
2000MHz |
2000MHz |
2000MHz |
2000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1MB (512KB×2) |
2MB (1MB×2) |
1MB (512KB×2) |
1MB (512KB×2) |
| 製造プロセス |
65nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
|
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
|
| トランジスタ数 |
1億5,380万 |
1億5,380万 |
1億5380万 |
|
| 動作電圧 |
1.25V-1.35V |
1.35V-1.4V |
1.30V-1.35V |
|
| サポートメモリ速度 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
| その他 |
HyperTransport
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
HyperTransport
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
HyperTransport
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
HyperTransport
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
65W |
89W
低電圧版･･･65W（Energy Efficient Desktop） |
89W
低電圧版･･･65W（Energy Efficient Desktop） |
65W
低電圧版･･･35W（Energy Efficient Small Form Factor Desktop） |
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Athlon X2
| 開発コード名 |
Brisbane |
Brisbane |
Brisbane |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
| 種類 |
7850 (2.8GHz)
7750 (2.7GHz)
7550 (2.5GHz) |
5050e (2.6GHz)
4850e (2.5GHz)
4450e (2.3GHz)
4050e (2.1GHz) |
BE-2400 (2.3GHz)
BE-2350 (2.1GHz)
BE-2300 (1.9GHz) |
| バスクロック |
1.8GHz |
2000MHz |
2000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ/３次キャッシュ |
1MB (512KB×2)/2MB |
1MB (512KB×2) |
1MB (512KB×2) |
| 製造プロセス |
65nm DSL SOI (Silicon-on-Insulator) |
65nm DSL SOI (Silicon-on-Insulator) |
65nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
1億5,380万 |
1億5,380万 |
1億5,380万 |
| 動作電圧 |
1.25V-1.35V |
1.25V-1.35V |
1.25V-1.35V |
| サポートメモリ速度 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
| その他 |
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
45W-95W |
45W |
45W |
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Athlon 64 X2 (Socket939版)
| 開発コード名 |
Toledo |
Manchester |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 939 |
Socket 939 |
| 種類 |
4800+ (2.4GHz)
4400+ (2.2GHz) |
4600+ (2.4GHz)
4200+ (2.2GHz)
3800+ (2.0GHz) |
| バスクロック |
1000MHz |
1000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
2MB (1MB×2) |
1MB (512KB×2) |
| 製造プロセス |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
2億3320万個 |
1億5400万個 |
| 動作電圧 |
1.35V-1.4V |
1.35V-1.4V |
| サポートメモリ速度 |
デュアルチャネル DDR-2 400 SDRAM
|
デュアルチャネル DDR-2 400 SDRAM
|
| その他 |
|
|
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
89W-110W |
89W-110W |
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Athlon 64 (Socket AM2版)
| 開発コード名 |
|
Orleans |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
| 種類 |
LE-1640 (2.6GHz)
LE-1620 (2.4GHz) |
3800+(2.4GHz)
3500+(2.2GHz) |
| バスクロック |
2000MHz |
1000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
512KB |
| 製造プロセス |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
| 動作電圧 |
|
1.40V |
| サポートメモリ速度 |
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
| その他 |
AMD Virtualization(AMD-V)
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2
AMD64
NX機能 |
AMD Virtualization(AMD-V)
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2
AMD64
NX機能 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
|
62W
35W（Energy Efficient Small Form Factor Desktop） |
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Athlon 64 FX2 (Socket AM2/F版)
| 開発コード名 |
|
Windsor |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket F（1207FX） |
Socket AM2 |
| 種類 |
74(3GHz)
72(2.8GHz)
70(2.6GHz) |
62(2.8GHz) |
| バスクロック |
1000MHz |
1000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1MB×2 |
1MB×2 |
| 製造プロセス |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
約2億2740万 |
約2億2740万 |
| 動作電圧 |
1.35-1.40V |
1.35-1.40V |
| サポートメモリ速度 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
| その他 |
AMD Virtualization(AMD-V)
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2
AMD64
NX機能 |
AMD Virtualization(AMD-V)
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2
AMD64
NX機能 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
125W |
125W |
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Opteron (Socket AM2/F版)
| 開発コード名 |
Barcelona |
|
Barcelona |
|
|
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket F |
Socket F |
Socket F |
Socket F |
Socket AM2 |
| 種類 |
8356 (2.3GHz)
8354 (2.2GHz)
8350 (2GHz)
8347HE (1.9GHz)
8347 (1.9GHz)
8346HE (1.8GHz) |
8224SE (3.2GHz)
8222SE (3GHz)
8222 (3GHz)
8220SE (2.80GHz)
8220 (2.80GHz)
8218HE (2.60GHz)
8218 (2.60GHz)
8216HE (2.40GHz)
8216 (2.40GHz)
8214HE (2.20GHz)
8214 (2.20GHz)
8212HE (2.0GHz)
8212 (2.0GHz) |
2356 (2.3GHz)
2354 (2.2GHz)
2352 (2.1GHz)
2350 (2GHz)
2347HE (1.9GHz)
2347 (1.9GHz)
2346HE (1.8GHz)
2344HE (1.7GHz) |
2224SE2 (3.2GHz)
2222SE (3GHz)
2222 (3GHz)
2220SE (2.80GHz)
2220 (2.80GHz)
2218HE (2.60GHz)
2218 (2.60GHz)
2216HE (2.40GHz)
2216 (2.40GHz)
2214HE (2.20GHz)
2214 (2.20GHz)
2212HE (2.0GHz)
2212 (2.0GHz)
2210HE (1.80GHz)
2210 (1.80GHz) |
1220SE (2.80GHz)
1218 (2.60GHz)
1216 (2.40GHz)
1214 (2.20GHz)
1212 (2.0GHz)
1210 (1.80GHz) |
| バスクロック |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
| 内蔵2次/3次キャッシュ |
2MB（512KB×4） |
2MB（1MB×2） |
2MB（512KB×4） |
2MB（1MB×2） |
2MB（1MB×2） |
| 製造プロセス |
65nm SOI |
65nm SOI |
65nm SOI |
65nm SOI |
65nm SOI |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
|
|
| 動作電圧 |
|
|
|
|
|
| サポートメモリ速度 |
DDR2-800 |
DDR2-800 |
DDR2-800 |
DDR2-800 |
DDR2-800 |
| その他 |
クアッドコア
PowerNow!
Enhanced Virus Protection
Rapid Virtualization Indexing※2 |
デュアルコア
AMD-V※1
PowerNow!
Enhanced Virus Protection
8way用 |
クアッドコア
PowerNow!
Enhanced Virus Protection
Rapid Virtualization Indexing※2 |
デュアルコア
AMD-V※1
PowerNow!
Enhanced Virus Protection
2way用 |
デュアルコア
AMD-V※1
PowerNow!
Enhanced Virus Protection
1way用 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
75W
（HEは55W）
|
95W
（SEは119W・HEは68W） |
75W
（HEは55W） |
95W
（SEは119W・HEは68W） |
103W（SEは125W） |
※1 AMD-V･･･仮想化技術命令AMD Virtualization
※2 Rapid Virtualization
Indexing･･･仮想化技術命令
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Turion 64 X2
| 開発コード名 |
|
| パッケージ形状 |
PGA |
| 実装形式 |
S1 |
| 種類 |
TL-60 (2GHz/35W)
TL-56 (1.8GHz/33W)
TL-52 (1.6GHz/31W)
|
TL-50 (1.6GHz/31W) |
| バスクロック |
HyperTransport 800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB×2 |
256KB×2 |
| 製造プロセス |
90nm SOI |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
|
| サポートメモリ速度 |
|
| その他 |
PowerNow!
AMD64
Enhanced Virus Protection |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
|
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Sempron(Socket AM2版)
| 開発コード名 |
|
|
Manila |
Manila |
| パッケージ形状 |
|
|
|
|
| 実装形式 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
Socket AM2 |
| 種類 |
LE-1300 (2.3GHz)
LE-1250 (2.2GHz) |
LE-1200 (2.1GHz)
LE-1150 (2GHz) |
3600+ (2.0GHz)
3400+ (1.8GHz) |
3500+ (2.0GHz)
3200+ (1.8GHz)
3000+ (1.6GHz) |
| バスクロック |
800MHz |
800MHz |
800MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
256KB |
256KB |
128KB |
| 製造プロセス |
65nm |
65nm |
90nm |
90nm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
|
| 動作電圧 |
|
|
|
|
| サポートメモリ速度 |
DDR2-667/533/400 |
DDR2-667/533/400 |
DDR2-667/533/400 |
DDR2-667/533/400 |
| その他 |
Cool'n'Quiet |
Cool'n'Quiet |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
NX機能
Cool'n'Quiet |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
NX機能
Cool'n'Quiet（除・3000+） |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
45W |
45W |
62W低電圧版･･･35W |
62W低電圧版･･･35W |
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Athlon 64 (Socket939版)
| 開発コード名 |
SanDiego |
Venice |
Winchester |
Winchester |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 939 |
Socket 939 |
Socket 939 |
Socket 939 |
| 種類 |
4000+ (2.4GHz)
3700+ (2.2GHz) |
3800+ (2.4GHz) |
3800+ (2.4GHz) |
3500+ (2.2GHz)
3200+ (2.0GHz)
3000+ (1.8GHz) |
| バスクロック |
1000MHz |
1000MHz |
1000MHz |
1000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
512KB |
512KB |
512KB |
| 製造プロセス |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
|
| 動作電圧 |
1.40V |
1.40V |
1.40V |
1.40V |
| サポートメモリ速度 |
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
| その他 |
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2 |
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2 |
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2 |
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
89W |
69W |
69W |
69W |
※1 Enhanced Virus Protection (EVP)･･･ウイルス防止機能 (Windows XP SP2で利用可能)。
※2 Cool'n'Quiet･･･消費電力低減機能。
| 開発コード名 |
SledgeHammer |
NewCastle |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 939 |
Socket 939 |
| 種類 |
4000+ (2.4GHz) |
3800+ (2.4GHz)
3500+ (2.2GHz)
3200+ (2GHz)
3000+ (1.8GHz) |
| バスクロック |
1000MHz |
1000MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
512KB |
| 製造プロセス |
0.13μmSOI (Silicon-on-Insulator) |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
| トランジスタ数 |
|
|
| 動作電圧 |
1.50V |
1.50V |
| サポートメモリ速度 |
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
PC3200/2700/2100
DDR SDRAM
|
| その他 |
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2 |
Enhanced Virus
Protection (EVP)※1
Cool'n'Quiet※2 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
89W |
|
※1 Enhanced Virus Protection (EVP)･･･ウイルス防止機能 (Windows XP SP2で利用可能)。
※2 Cool'n'Quiet･･･消費電力低減機能。
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Athlon 64
(Socket754版)
| 開発コード名 |
ClawHammer |
| パッケージ形状 |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 754 |
| 種類 |
3700+ (2.4GHz)
3400+ (2.2GHz)
3200+ (2.0GHz) |
3400+ (2.4GHz)
3200+ (2.2GHz)
3000+ (2.0GHz)
2800+ (1.8GHz) |
| バスクロック |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1MB |
512KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE2 |
| トランジスタ数 |
1億590万 |
| 動作電圧 |
1.50V |
| サポートメモリ速度 |
PC3200/2700/2100
DDR SDRAM
|
| その他 |
AMD64※1
メモリコントローラをCPU本体に内蔵 |
※1 AMD64･･･32bitアーキテクチャのx86を64bitに拡張したAMD独自のアーキテクチャ。
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Athlon 64 FX
| 開発コード名 |
Toledo |
SanDiego |
SledgeHammer |
SledgeHammer |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 939 |
Socket 939 |
Socket 939 |
Socket 940 |
| 種類 |
60 (2.6GHz) |
57 (2.8GHz) |
55 (2.6GHz)
53 (2.4GHz) |
53 (2.4GHz)
51 (2.2GHz) |
| バスクロック |
1000MHz |
1000MHz |
1000MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1MB×2 |
1MB |
1MB |
1MB |
| 製造プロセス |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
0.13μm (Silicon-on-Insulator) |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
1億500万 |
1億500万 |
| 動作電圧 |
1.35-1.4V |
1.35-1.4V |
1.5V |
1.5V |
| サポートメモリ速度 |
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
デュアルチャネル PC3200 DDR SDRAM
|
PC3200/2700/2100
DDR SDRAM
|
| その他 |
デュアルコア
AMD64※1
Cool'n'Quiet※2
Enhanced Virus Protection※3 |
AMD64※1
Cool'n'Quiet※2
Enhanced Virus Protection※3
メモリコントローラをCPU本体に内蔵
対応メモリはUnbuffered DDR SDRAM |
AMD64※1
Cool'n'Quiet※2
Enhanced Virus Protection※3
メモリコントローラをCPU本体に内蔵
対応メモリはUnbuffered DDR SDRAM |
AMD64※1
Cool'n'Quiet※2
Enhanced Virus Protection※3
メモリコントローラをCPU本体に内蔵
対応メモリはRegisteredのみ
シングルプロセッサ専用 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
|
104W |
104W |
|
※1 AMD64･･･32bitアーキテクチャのx86を64bitに拡張したAMD独自のアーキテクチャ。
※2 Cool'n'Quiet･･･消費電力低減機能。
※3 Enhanced Virus Protection (EVP)･･･ウイルス防止機能 (Windows XP SP2で利用可能)。
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Opteron
| 開発コード名 |
Egypt |
Italy |
Denmark |
Venus |
| パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 939 |
Socket 939 |
Socket 939 |
Socket 939 |
| 種類 |
885 (2.60GHz)
880 (2.40GHz)
875(2.20GHz)
870(2.0GHz)
865 (HE)(1.80GHz) 860HE(1.60GHz) |
290 (2.80GHz)
285 (2.60GHz)
280 (2.40GHz)
275 (2.20GHz)
270 (2.0GHz)
265 (HE) (1.80GHz) 260HE (1.60GHz) |
185 (2.60GHz)
180 (2.40GHz)
175 (2.20GHz)
170 (2.0GHz)
165 (1.80GHz) |
152 (2.6GHz)
150 (2.4GHz)
148 (2.2GHz)
146 (2.0GHz)
144 (1.8GHz)
|
| バスクロック |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
HyperTransport 1GHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
2MB（1MB×2） |
2MB（1MB×2） |
2MB（1MB×2） |
1MB |
| 製造プロセス |
90nm SOI |
90nm SOI |
90nm SOI |
90nm SOI |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
| トランジスタ数 |
|
|
|
|
| 動作電圧 |
|
|
|
|
| サポートメモリ速度 |
|
|
|
|
| その他 |
PowerNow!
デュアルコア
8way用 |
PowerNow!
デュアルコア
2way用 |
PowerNow!
デュアルコア
1way用 |
PowerNow!
メモリはECC Unbufferedサポート |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W |
95W |
95W |
95W |
| 開発コード名 |
8xx･･･Athens
2xx･･･Troy
1xx･･･Venus |
Athens |
SledgeHammer |
| パッケージ形状 |
|
PGA |
| 実装形式 |
|
Socket 940 |
| 種類 |
852 (2.60GHz)
(8wayサーバー用)
252 (2.60GHz)
(2wayサーバー用)
152 (2.60GHz)
(シングル用) |
854 (2.8GHz)
852
850 (HE)
848 (HE)
846
846 (HE)
844
842
840
840EE |
256 (3GHz)
254 (2.8GHz)252 (2.6GHz)
250 (2.4GHz)
248 (HE) (2.2GHz)
246 (HE) (2GHz)
244 (1.8GHz)
242 (1.6GHz)
240 (1.4GHz)※1 240EE
(2GHz) |
152 (2.6GHz) 150 (2.4GHz)
148 (HE) (2.2GHz)
146 (HE) (2GHz)
144 (1.8GHz)
142 (1.6GHz)
140 (1.4GHz) 140EE (1.4GHz) |
| バスクロック |
HyperTransport 1GHz |
800MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1MB |
1MB |
1MB |
| 製造プロセス |
90nm SOI |
90nm SOI |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
|
|
|
| サポートメモリ速度 |
|
|
PC2700/2100
DDR SDRAM
|
| その他 |
PowerNow! |
PowerNow! |
AMD64※2
メモリコントローラをCPU本体に内蔵
対応メモリはRegisteredのみ
デュアルCPU (2WAY)対応 |
シングルCPU (1WAY)のみ対応
対応メモリはRegisteredのみ
Socket 939タイプに移行 |
※1 240･･･左から1桁目が対応するCPUの数構成 (「2」は2Way対応)で，2，3桁目がシリーズ内での相対的な性能を示す。
数字が大きいほど，高い性能を表す。
※2 AMD64･･･32bitアーキテクチャのx86を64bitに拡張したAMD独自のアーキテクチャ。
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Turion 64
| 開発コード名 |
Lancaster |
| パッケージ形状 |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 754 |
| 種類 |
ML-44 (2.40GHz/Cache512KB) ML-40 (2.20GHz/Cache1MB)
ML-37 (2GHz/Cache1MB)
ML-34 (1.80GHz/Cache1MB)
ML-32 (1.80GHz/Cache512KB)
ML-30 (1.60GHz/Cache1MB) ML-28 |
MT-40 (2.2GHz/Cache1MB) MT-37 (2.0GHz/Cache1MB)
MT-34 (1.80GHz/Cache1MB)
MT-32 (1.80GHz/Cache512KB)
MT-30 (1.60GHz/Cache1MB) MT-28 |
| バスクロック |
HyperTransport 800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
上記 |
| 製造プロセス |
90nm SOI |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
|
| サポートメモリ速度 |
|
| その他 |
PowerNow!
AMD64
Enhanced Virus Protection
シングルチャネルDDR400対応メモリコントローラを内蔵 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
ML-35W・MT-25W |
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Sempron
| 開発コード名 |
|
Manila |
Palermo |
| パッケージ形状 |
|
|
|
| 実装形式 |
Socket 939 |
Socket 754 |
Socket 754 |
| 種類 |
3400+ (2.0GHz) |
3400+ (2.0GHz)
3100+ (1.8GHz)
2800+ (1.6GHz)2500+ |
3300+ (2.0GHz) 3000+ (1.8GHz)
2600+ (1.6GHz) |
| バスクロック |
800MHz |
800MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
128KB |
256KB |
128KB |
| 製造プロセス |
90nm |
90nm |
90nm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE3
|
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
|
|
|
| その他 |
Cool'n'Quiet※1
64bit対応 (AMD64版) |
Cool'n'Quiet※1
64bit対応 (AMD64版) |
Cool'n'Quiet※1
64bit対応 (AMD64版) |
| 開発コード名 |
Victoria |
Paris |
| パッケージ形状 |
|
PGA |
| 実装形式 |
Socket 754 |
Socket 754 |
Socket A |
| 種類 |
3300+ (2GHz) 3000+ (1.8GHz)
2600+ (1.6GHz) |
3100+ (1.8GHz) 2800+ (1.6GHz) |
3000+ (2GHz) |
2800+ (2GHz) 2600+ (1.83GHz)
2500+ (1.75GHz)2400+ (1.67GHz)
2300+ (1.58GHz)2200+ (1.5GHz) |
| バスクロック |
800MHz |
800MHz |
333MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
128KB |
256KB |
512KB |
256KB |
| 製造プロセス |
90nm |
0.13μm / 90nm |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
| トランジスタ数 |
|
|
| 動作電圧 |
|
|
| その他 |
Cool'n'Quiet※1 |
Cool'n'Quiet※1 |
|
※1 Cool'n'Quiet･･･消費電力低減機能。
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Mobile Athlon 64
| 開発コード名 |
Odessa |
| パッケージ形状 |
PGA |
| 実装形式 |
μPGA 754 |
| 種類 |
4000+ (2.6GHz) 3700+ (2.4GHz)
3400+ (2.2GHz)
3200+ (2.0GHz)
3000+ (1.8GHz)
2800+（1.6GHz） |
| バスクロック |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
| 製造プロセス |
90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
|
| その他 |
PowerNow!
Enhanced Virus Protection
AMD64 |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
62W |
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Mobile Sempron
| 開発コード名 |
Dublin |
| パッケージ形状 |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 754 |
| 種類 |
3100+ (1.8GHz) 2600+ (1.6GHz) |
| バスクロック |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
128/256KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
|
| その他 |
Cool'n'Quiet※1 |
※1 Cool'n'Quiet･･･消費電力低減機能。
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Geode NX
| 開発コード名 |
Thoroughbred (Athlon XP-M) |
| パッケージ形状 |
PGA |
| 実装形式 |
Socket A |
| 種類 |
1750@14W (1.4GHz) 1500@6W (1GHz)
1250@6W (667MHz) |
| バスクロック |
266MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
256KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow!プロフェッショナル，SSE2
|
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
|
| その他 |
PowerNow!※1
Dual動作可能
従来のSocket Aマザーボードで動作可能かどうか要確認 |
※1 PowerNow!･･･消費電力低減機能。
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Athlon XP
| 開発コード名 |
Barton |
Thoroughbred |
Palomino |
| パッケージ形状 |
OPGA
|
| 実装形式 |
Socket A |
| 種類 |
3200+ (2.2GHz) 3000+ (2.1GHz) |
3000+ (2.17GHz)
2800+ (2.08GHz)
2600+ (1.92GHz)
2500+ (1.83GHz)
|
2800+ (2.25GHz)
2700+ (2.17GHz) 2600+ (2.08GHz) |
2600+ (2.133GHz) 2400+ (2.0GHz) 2200+
(1.8GHz) |
2100+ (1.74GHz) 2000+ (1.67GHz) 1900+
(1.6GHz) 1800+ (1.53GHz) 1700+
(1.47GHz) 1600+ (1.4GHz) 1500+
(1.33GHz) |
| バスクロック |
400MHz |
333MHz |
266MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
256KB (ハードウェアデータプリフェッチ※1)
|
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow! Professional※2
|
| トランジスタ数 |
|
5430万個 |
3760万個 |
3750万個 |
| 動作電圧 |
1.65V |
1.75V |
※1 ハードウェアデータプリフェッチ･･･メモリの内容をキャッシュに先読みする機能。Athlon MPでは，ハードウェア的にサポート。
※2 3DNow! Professional･･･新たに追加された拡張命令。 (エンハンスト3DNow!のSSE互換命令が加わったようなもの)
追加されたのは，52の新命令で，いずれも，インテルのストリーミングSIMD拡張命令 (SSE)と互換性がある。
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Duron
| 開発コード名 |
AppleBread |
Morgan |
Spitfire |
| パッケージ形状 |
OPGA |
CPGA |
| 実装形式 |
Socket A |
| 種類 |
1.8GHz
1.6GHz
1.4GHz |
1.3GHz 1.2GHz 1.1GHz 1GHz |
950MHz
900MHz
850MHz
800MHz
750MHz
700MHz
650MHz
600MHz |
| バスクロック |
266MHz |
200MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
64KB |
| 製造プロセス |
|
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，3DNow! Pro，SSE
|
MMX，エンハンスト3DNow! |
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
1.5V |
1.75V |
1.6V |
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Athlon MP
| 開発コード名 |
Barton |
Thoroughbred |
Palomino |
| パッケージ形状 |
OPGA
|
PGA
|
| 実装形式 |
Socket A |
| 種類 |
2800+ (2.13GHz) |
2600+ (2.13GHz) 2400+ (2GHz) 2200+
(1.8GHz) |
2000+ (1.67GHz) 1900+ (1.6GHz) 1800+
(1.53GHz) 1600+ (1.4GHz) 1500+
(1.33GHz) |
1.2GHz 1GHz |
| バスクロック |
266MHz |
200MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
256KB (ハードウェアデータプリフェッチ※1)
|
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
3DNow! ProProfessional※2
|
| トランジスタ数 |
|
3750万個 |
3750万個 |
3750万個 |
| 動作電圧 |
|
1.65V〜1.75V |
1.75V |
1.75V |
※1 ハードウェアデータプリフェッチ･･･メモリの内容をキャッシュに先読みする機能。Athlon MPでは，ハードウェア的にサポート。
※2 3DNow! Professional･･･新たに追加された拡張命令。 (エンハンスト3DNow!のSSE互換命令が加わったようなもの)
追加されたのは，52の新命令で，いずれも，インテルのストリーミングSIMD拡張命令 (SSE)と互換性がある。
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Athlon
| 開発コード名 |
Thunderbird※2 |
K75 |
K7 |
| パッケージ形状 |
PGA
|
カードモジュール |
| 実装形式 |
Socket A |
Slot A※1
|
| 種類 |
1.4GHz
1.33GHz
1.2GHz
1.13GHz
1GHz |
1.4GHz 1.3GHz
1.2GHz
1.1GHz
1GHz
950MHz
900MHz
850MHz
800MHz
750MHz
700MHz |
1000MHz
950MHz
900MHz
850MHz
800MHz
750MHZ
700MHz |
1000MHz
950MHz
900MHz
850MHz
800MHz
750MHz
|
700MHz
650MHz
600MHz
550MHz
500MHz |
| バスクロック |
266MHz |
200MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
フルスピードキャッシュ 256KB
|
512KB
|
| 製造プロセス |
0.18μm |
0.25μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，エンハンスト3DNow!
|
| トランジスタ数 |
3700万個 |
2200万個
|
| 動作電圧 |
1.60V〜1.80V |
※1 SlotA･･･Slot１と同じ形状のスロット。電気的な特性は異なるため，相互に互換性はない。
※2 開発コード名Thunderbirdのathlonは，2次キャッシュ256KB統合型。
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Pentium E
| 開発コード名 |
Conroe |
|
|
| パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
| 実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
| 種類 |
E2200 (2.2GHz)
E2180 (2GHz)
E2160 (1.8GHz)
E2140 (1.6GHz)
|
T2330 (1.6GHz)
T2310 (1.46GHz)
|
T2130 (1.86GHz)
T2080 (1.73GHz)
T2060 (1.60GHz)
|
| バスクロック |
800MHz |
533MHz |
533MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
1024KB×2 |
1024KB×2 |
| 製造プロセス |
65nm |
90nm |
90nm |
| マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
|
|
|
| HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
|
|
|
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
|
|
|
| その他 |
|
|
|
| 対応チップセット |
|
|
|
| デュアルコア |
○ |
○ |
○ |
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Pentium D
| 開発コード名 |
Presler |
Smithfield |
| パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
| 実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
| 種類 |
960 (3.6GHz)
950 (3.4GHz)
940 (3.2GHz)
930 (3.0GHz)
920 (2.8GHz)
|
840 (3.2GHz) (EIST)※1 830
(3.0GHz) (EIST)
820 (2.8GHz)
|
| バスクロック |
800MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
2048KB×2 |
1024KB×2 |
| 製造プロセス |
65nm |
90nm |
| マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3 |
MMX,SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
2億3,000万個 |
| 動作電圧 |
|
1.25〜1.388V |
| HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
× |
× |
| 対応チップセット |
Intel 955X，Intel 945系 |
Intel 955X，Intel 945系 |
| その他 |
デュアルコア
EIST未対応※1 |
デュアルコア |
※1 EIST･･･Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
システムへの負荷状態に応じ，リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち，
モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
OSの対応も必要で，現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2，LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
ちなみに，Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
選択しないと，とEISTは有効にならない。
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Pentium4 (LGA 775版)
| 開発コード名 |
|
Prescott-2MB |
Prescott-2MB |
Prescott-2MB |
Prescott |
Prescott |
Prescott |
| パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
| 実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
| 種類 |
661 (3.60GHz)
651 (3.40GHz)
641 (3.20GHz)
631 (3.00GHz)
|
672 (3.80GHz)
662 (3.60GHz)
|
670 (3.80GHz)
660 (3.60GHz)
650 (3.40GHz)
640 (3.20GHz)
630 (3GHz)
|
Extreme Edition (XE) 3.73 GHz
(L3 Cache非搭載) |
551 (3.40GHz)
541 (3.20GHz)
531 (3GHz) |
570J (eXecute Disable bit)※2
(3.80GHz)
560 (J) (3.60GHz)
550 (J) (3.40GHz)
540 (J) (3.20GHz)
530 (J) (3GHz)
520 (J) (2.80GHz) |
515 (2.93GHz)
505 (2.66GHz)
|
| バスクロック |
800MHz |
800MHz |
800MHz |
1066MHz |
800MHz |
800MHz |
533MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
2048KB |
2048KB |
2048KB |
2048KB |
1024KB |
1024KB |
1024KB |
| 製造プロセス |
65nm |
90nm |
90nm |
90nm |
90nm |
90nm |
90nm |
| マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE3※4 |
| トランジスタ数 |
|
1億6,900万個 |
1億6,900万個 |
1億6,900万個 |
|
|
|
| 動作電圧 |
1.3V |
1.25-1.4V |
1.25-1.4V |
1.25-1.4V |
1.25-1.4V |
1.25-1.4V |
|
| HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
× |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
86W |
660-115W
630〜650-84W |
660-115W
630〜650-84W |
560-115W |
|
560-115W |
|
| その他 |
eXecute Disable bit※2
Intel 64※3
VT対応※6 |
eXecute Disable bit※2
Intel 64※3
Intel SpeedStepテクノロジ (EIST)※5
VT対応※6 |
eXecute Disable bit※2
Intel 64※3
Intel SpeedStepテクノロジ (EIST)※5
Intel 925/915 Expressに対応 |
eXecute Disable bit※2
Intel 64※3
Intel 925XE Expressに対応 |
eXecute Disable bit※2
Intel 64※3 |
|
|
| 対応チップセット |
Intel 975X
Intel 945G/P
Intel 915G |
Intel 955X
Intel 945X
Intel 925X
Intel 915X系 |
Intel 955X
Intel 945X
Intel 925X
Intel 915X系 |
Intel 955X
Intel 925X系 |
|
Intel 955X
Intel 945X
Intel 925X
Intel 915X
Intel 875X
Intel 865X系 |
Intel 955X
Intel 945X
Intel 925X
Intel 915X
Intel 875X
Intel 865X系 |
※1 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが，論理的に2つのコアとして認識される技術で，マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには，CPU以外にも，チップセット，BIOS，OSなどが対応している必要がある。
※2 eXecute Disable bit･･･ (J)のついたモデルは，セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
※3 Intel 64･･･Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも，64bit環境の場合でも，Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※4 SSE3･･･SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で，ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セットに加え，
主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
また，Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている
※5 EIST･･･Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
システムへの負荷状態に応じ，リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち，
モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
OSの対応も必要で，現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2，LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
ちなみに，Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
選択しないと，とEISTは有効にならない。
※6 VT･･･Virtualization Technologyの略。
1台のPC上に仮想のパーティションを設定することで，個々の専用リソースを割り当て，複数のユーザ環境に合わせて
分離することが可能になる技術。なお，この機能を利用するためには，チップセット，BIOS，バーチャル・マシン・モニタ(VMM)
などの対応が必要。
| 開発コード名 |
Nocona |
Gallatin |
| パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4/FC-PGA2 |
| 実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775/PGA478 |
| 種類 |
3.80F GHz (Intel 64)
3.60GHz (Intel 64)
3.40GHz (Intel 64)
3.20GHz (Intel 64)※3 |
Extreme Edition (XE) 3.46 GHz
(2MB L3 Cache) |
Extreme Edition (XE) 3.40 GHz
(2MB L3 Cache) Extreme Edition (XE) 3.20 GHz
(2MB L3 Cache) |
| バスクロック |
800MHz |
1066MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
512KB |
512KB |
| 製造プロセス |
90nm |
0.13μm |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※4 |
MMX,SSE2 |
MMX,SSE2 |
| トランジスタ数 |
|
1億6900万 |
1億6900万 |
| 動作電圧 |
1.4V |
1.525-1.6V |
1.525-1.6V |
| HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
○ |
○ |
○ |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
|
3.46 GHz-110.7W |
3.40 GHz-119.6W |
※1 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが，論理的に2つのコアとして認識される技術で，マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには，CPU以外にも，チップセット，BIOS，OSなどが対応している必要がある。
※2 eXecute Disable bit･･･ (J)のついたモデルは，セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
※3 Intel 64･･･Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも，64bit環境の場合でも，Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※4 SSE3･･･SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で，ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セットに加え，
主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
また，Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている
※5 EIST･･･Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
システムへの負荷状態に応じ，リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち，
モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
OSの対応も必要で，現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2，LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
ちなみに，Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
選択しないと，とEISTは有効にならない。
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Pentium4 (Socket 478版)
| 開発コード名 |
Prescott |
Northwood
Hyper-Threading |
| パッケージ形状 |
FC-PGA2 |
| 実装形式 |
Socket 478 (PGA478) |
| 種類 |
3.4E GHz
3.2E GHz
3E GHz
2.8E GHz |
2.80A GHz 2.40A GHz |
3.40GHz 3.20GHz 3.0GHz 2.80C GHz 2.60C
GHz 2.40C GHz |
| バスクロック |
800MHz |
533MHz |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
1024KB |
512KB |
| 製造プロセス |
90nm |
90nm |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※3 |
|
MMX,SSE2※1 |
| トランジスタ数 |
1億2500万 |
|
5500万 |
| 動作電圧 |
1.25-1.4V |
|
1.55V |
| HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
× |
○ |
| 開発コード名 |
Northwood
Hyper-Threading |
Northwood |
Willamette-478 |
Willamette-423 |
| パッケージ形状 |
FC-PGA2 |
PGA |
| 実装形式 |
Socket 478 (PGA478) |
Socket 423 (PGA423) |
| 種類 |
3.06GHz |
2.8GHz
2.66GHz
2.53GHz
2.40B GHz
2.26GHz |
2.6GHz
2.5GHz
2.4GHz
2.2GHz
2.0A GHz
1.8A GHz 1.6A GHz |
2.0GHz
1.9GHz
1.8GHz
1.7GHz
1.6GHz
1.5GHz
|
2.0GHz
1.9GHz
1.8GHz
1.7GHz
1.6GHz
1.5GHz
1.4GHz
1.3GHz
|
| バスクロック |
533MHz |
400MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
256KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX,SSE2※1 |
| トランジスタ数 |
|
|
5500万個 |
4200万個 |
| 動作電圧 |
1.55V |
1.5V |
1.7〜1.75V |
| HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
× |
※1 SSE2･･･SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で，ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セット
が追加された。SSE2になって，SIMD型整数演算で128bit演算ができるようになり，SIMD型浮動小数点演算が倍精度にな
った。
※2 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが，論理的に2つのコアとして認識される技術で，
マルチタスク環境・マルチスレッドアプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには，CPU以外にも，チップセット，BIOS，OSなどが対応している必要がある。
※3 SSE3･･･SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で，ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セット
に加え，主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。 また，Hyper-Threadingの
効率アップのための命令も追加されている
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Core
| 開発コード名 |
Yonah Dual Core |
Yonah Single Core Mobile |
LV Yonah Dual Core |
| パッケージ形状 |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
| 実装形式 |
mPGA479M |
mPGA479M |
mPGA479M |
| 種類 |
T2700 (2.33GHz) T2600 (2.16GHz)
T2500
(2.00GHz)
T2400 (1.83GHz)
T2300 (1.66GHz) |
T1300 (1.66GHz) |
L2400 (1.66GHz) L2300
(1.50GHz) |
| バスクロック |
667MHz |
667MHz |
667MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
2048KB |
2048KB |
2048KB |
| 製造プロセス |
65nm |
65nm |
65nm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE3 |
MMX，SSE3 |
MMX，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
1.63-1.3V |
1.63-1.3V |
1.21-1V |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
31W |
27W |
15W |
| その他 |
デュアルコア
拡張版SpeedStepテクノロジ |
シングルコア
拡張版SpeedStepテクノロジ |
デュアルコア |
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Pentium M
| 開発コード名 |
Sonoma |
|
Dothan |
Dothan |
Banias |
| パッケージ形状 |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
| 実装形式 |
mPGA479M |
mPGA479M |
mPGA479M |
mPGA479M |
mPGA479M |
| 種類 |
780 (2.26GHz) 770
(2.13GHz)
760 (2GHz)
750 (1.86GHz)
740 (1.73GHz)
730 (1.50GHz) |
773 (1.30GHz) |
778 (1.60GHz) |
765 (2.10GHz) 755 (2GHz)
745 (1.80GHz)
735 (1.70GHz)
725 (1.60GHz)
715 (1.50GHz) |
1.70GHz 1.60GHz
1.50GHz
1.40GHz |
| バスクロック |
533MHz |
400MHz |
400MHz |
400MHz |
400MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
2048KB |
2048KB |
2048KB |
2048KB |
1024KB |
| 製造プロセス |
90nm |
90nm |
90nm |
90nm |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE2 |
MMX，SSE2 |
MMX，SSE2 |
MMX，SSE2 |
MMX，SSE2 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
|
|
| 動作電圧 |
1.356V-1.404V |
1.116V |
1.116V |
|
1.525V |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
|
10W |
10W |
|
|
| その他 |
拡張版SpeedStepテクノロジ |
拡張版SpeedStepテクノロジ |
拡張版SpeedStepテクノロジ |
|
|
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Celeron D
| 開発コード名 |
|
Prescott |
Prescott |
| パッケージ形状 |
FC-LGA42 |
FC-LGA42 |
FC-LGA42 |
| 実装形式 |
LGA775 |
LGA775 |
Socket 478 (PGA478) |
| 種類 |
365 (3.60GHz) 360 (3.46GHz)
356 (3.33GHz)
352 (3.20GHz) |
355 (3.33GHz) 351 (3.2GHz)
346
(3.06GHz)
341 (2.93GHz)
336 (2.8GHz)
331 (2.66GHz)
326 (2.53GHz) |
350(J) (3.06GHz) 345(J)
(3.06GHz)
340(J) (2.93GHz)
335(J) (2.8GHz)
330(J) (2.66GHz)
325(J) (2.53GHz) |
| バスクロック |
533MHz |
533MHz |
533MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
256KB |
256KB |
| 製造プロセス |
65nm |
90nm |
90nm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE3 |
MMX，SSE3 |
MMX，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
|
1.525V |
1.525V |
| その他 |
EMT64対応※1
eXecute Disable bit※2 |
EMT64対応※1
eXecute Disable bit※2 |
eXecute Disable bit※2 |
※1 Intel 64･･･Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも，64bit環境の場合でも，Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※2 eXecute Disable bit･･･セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
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Celeron M
| 開発コード名 |
Dothan |
Dothan |
Banias |
| パッケージ形状 |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
Micro-FCPGA |
| 実装形式 |
mPGA479M |
mPGA479M |
mPGA479M |
| 種類 |
380 (1.60GHz) 370
(1.50GHz)
360 (1.40GHz)
350 (1.30GHz) |
383 (1GHz) |
340 (1.50GHz) 330
(1.40GHz)
320 (1.30GHz)310 (1.20GHz) |
| バスクロック |
400MHz |
400MHz |
400MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
1024KB |
1024KB |
512KB |
| 製造プロセス |
90nm |
90nm |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE2 |
MMX，SSE2 |
MMX，SSE2 |
| トランジスタ数 |
|
|
|
| 動作電圧 |
1.292V |
0.940V |
1.525V |
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
21W |
5W |
|
| その他 |
Execute Disable Bit |
Execute Disable Bit |
|
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Celeron (LGA775版)
| 開発コード名 |
Conloe-L |
| パッケージ形状 |
FC-LGA42 |
| 実装形式 |
LGA775 |
| 種類 |
440 (2GHz) 430
(1.8GHz)
420 (1.6GHz)
|
| バスクロック |
800MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
| 製造プロセス |
65nm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE3 |
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
|
| 熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
35W |
| その他 |
|
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Celeron (Socket 478版)
| 開発コード名 |
Northwood-128K |
Willamette-128K |
| パッケージ形状 |
FC-PGA2 |
| 実装形式 |
Socket 478 (PGA478) |
| 種類 |
2.80GHz 2.70GHz
2.60GHz
2.50GHz
2.40GHz
2.30GHz
2.20GHz
2.10GHz
2GHz |
1.80GHz 1.70GHz |
| バスクロック |
400MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
128KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE2 |
| トランジスタ数 |
|
|
| 動作電圧 |
1.525V |
1.75V |
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Celeron
| 開発コード名 |
Tualatin-256K |
Coppermine-128K
|
Mendocino |
| パッケージ形状 |
FC-PGA2 |
FC-PGA※1 |
PPGA※2 |
| 実装形式 |
Socket370 (PGA370) |
| 種類 |
1.40GHz 1.30GHz
1.20GHz
1.10A GHz
1.0A GHz |
1.10GHz 1.0GHz
950MHz
900MHz
850MHz
800MHz |
766MHz
733MHz
700MHz
667MHz
633MHz
600MHz
566MHz
533A MHz |
533MHz
500MHz
466MHz
433MHz
400MHz
366MHz
333MHz
300A MHz
|
| バスクロック |
100MHz |
66MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
256KB |
128KB |
128KB
(コアと同じ周波数) |
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.18μm |
0.25μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE |
MMX |
| トランジスタ数 |
|
|
|
1900万個 |
| 動作電圧 |
1.50V〜1.75V |
2.0V |
※1 FC-PGA (Flip Chip Pin Grid
Array)･･･Socket370に挿す形状のもの。
ただし，CeleronのFC-PGA版 (0.18μm)は，従来のSocket370マザーボードでは使えない。
Flexible PGA370，FC-PGA対応マザーボードのみで利用可能。
※2 PPGA (Plastic Pin Grid
Array)･･･Socket370に挿す形状のもの。300AMHz以降。
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PentiumIII-S
| 開発コード名 |
Tualatin |
| パッケージ形状 |
FC-PGA2※1 |
| 実装形式 |
Socket370 (PGA370) |
| 種類 |
1.4GHz
1.26GHz
1.13GHz-S
|
| バスクロック |
133MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE |
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
1.45V |
※1 FC-PGA2･･･ダイ (半導体本体)がヒートスプレッダ (IHS:Integrated
Heat Spreader)に覆われたFC-PGA
[ 戻る ]
PentiumIII
| 開発コード名 |
Tualatin-512K |
Tualatin-256K |
Coppermine |
| パッケージ形状 |
FC-PGA2※1 |
FC-PGA※2 |
| 実装形式 |
Socket370 (PGA370) |
| 種類 |
1.40GHz |
1.20GHz
1.13A GHz
|
1.0B GHz
933MHz
866MHz
800EB MHz
733MHz
667MHz
600EB MHz
533EB MHz
|
1.1GHz
1GHz
850MHz
800MHz
750MHz
650E MHz
600E MHz
550E MHz
500E MHz
|
| バスクロック |
133MHz |
100MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB |
256KB (コアと同一周波数)256bit幅 |
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE |
| トランジスタ数 |
|
|
2810万個 |
| 動作電圧 |
|
1.475V |
1.60〜1.75V |
※1 FC-PGA2･･･ダイ (半導体本体)がヒートスプレッダ (IHS:Integrated
Heat Spreader)に覆われたFC-PGA
※2 FC-PGA (Flip Chip Pin Grid
Array)･･･Socket370に挿す形状のもの。
ただし，PentiumIIIのFC-PGA版は，普通のSocket370マザーボードでは使えない可能性が高い。
(370ピンのうち，リザーブされていたピンを一部使用しているため)
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PentiumIII (SLOT１版)
| 開発コード名 |
Coppermine |
Katmai |
| パッケージ形状 |
SECC２※1 |
| 実装形式 |
Slot１ |
| 種類 |
1.0B GHz
933MHz
866MHz
800EB MHz
733MHz
667MHz
600EB MHz
533EB MHz |
1.0GHz
850MHz
800MHz
750MHz
700MHz
650MHz
600E MHz
550E MHz |
600B MHz 533BMHz |
600MHz
550MHz
500MHz
450MHz |
| バスクロック |
133MHz |
100MHz |
133MHz |
100MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
256KB (コアと同一周波数)256bit幅 |
512KB (コアの半分の周波数)64bit幅 |
| 製造プロセス |
0.18μm |
0.25μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，SSE |
| トランジスタ数 |
2810万個 |
950万個 |
| 動作電圧 |
1.60〜1.75V |
2.0V〜2.05V |
※1 SECC2･･･Slot１に挿す，基盤が半分むき出しになったような形状のもの。
[ 戻る ]
Celeron (SLOT1版)
| 開発コード名 |
Mendocino |
Covington |
| パッケージ形状 |
SEPP※1 |
| 実装形式 |
Slot１ |
| 種類 |
433MHz
400MHz
366MHz
333MHz
300A MHz
|
300MHz
266MHz
|
| バスクロック |
66MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
128KB (コアと同じ周波数) |
なし |
| 製造プロセス |
0.25μm |
0.35μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX |
| トランジスタ数 |
1900万個 |
| 動作電圧 |
2.0V |
※1 SEPP (Single EdgeProcessor
Package)･･･Slot１に挿す，基盤がむき出しになった形状のもの。
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C3
| 開発コード名 |
Nehemiah |
Ezra |
Samuel2 (C5B) |
| パッケージ形状 |
CPGA |
| 実装形式 |
Socket 370 |
| 種類 |
1.0A GHz |
1.0A GHz
933A MHz
900A MHz
866MHz
800A MHz 800MHz |
733A MHz
667A MHz
|
750A MHz
700A MHz |
| バスクロック |
133MHz |
133MHz/100MHz |
133MHz |
100MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
64KB |
| 製造プロセス |
0.13μm |
0.15μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，3DNow!，SSE |
MMX，3DNow! |
| トランジスタ数 |
|
1590万個 |
|
|
| 動作電圧 |
1.4V〜1.45V |
1.35〜1.45V |
1.5V〜1.6V |
| その他 |
PadLock Data Encryption Engine※1 |
|
|
※1 PadLock
Data Encryption Engine
･･･ハードウェアによる暗号化エンジン。電気的なノイズを利用することで，
高度な乱数の生成を実現し，強固なセキュリティを確立する。
CPUでセキュリティ機能を搭載するのはNehemiahが初。
[ 戻る ]
PentiumII
| 開発コード名 |
Deschutes |
Klamath |
| パッケージ形状 |
SECC※1
(一部SECC2) |
SECC |
| 実装形式 |
Slot１ |
| 種類 |
450MHz
400MHz
350MHz |
333MHz |
300MHz
266MHz
223MHz |
| バスクロック |
100MHz |
66MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
512KB (コアの半分の周波数)64bit幅 |
| 製造プロセス |
0.25μm |
0.35μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX |
| トランジスタ数 |
750万個 |
| 動作電圧 |
2.0V |
2.8V |
※1 SECC･･･Slot１に挿す，基盤がプラスティックで覆われている形状のもの。ファミコンのカセットのような形状。
[ 戻る ]
Cyrix III
| 開発コード名 |
Samuel1 (C5A) |
| パッケージ形状 |
CPGA |
| 実装形式 |
Socket 370 |
| 種類 |
667MHz
533MHz
|
700MHz
650MHz
600MHz
550MHz
|
| バスクロック |
133MHz |
100MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
0KB |
| 製造プロセス |
0.18μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，3DNow! |
| トランジスタ数 |
|
| 動作電圧 |
1.8V〜2.0V |
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K6-IIIE+
| 開発コード名 |
Sharptooth |
| パッケージ形状 |
CPGA |
| 実装形式 |
Socket7 |
| 種類 |
550MHz
500MHz
450MHz
400MHz |
| バスクロック |
100MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
256KB (コアと同じ周波数) |
| 製造プロセス |
0.25μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，3DNow! |
| トランジスタ数 |
2130万個 |
| 動作電圧 |
2.2〜2.4V (core)/3.135〜3.6V
(I/O) |
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K6-２
| 開発コード名 |
K6 3D |
| パッケージ形状 |
CPGA |
| 実装形式 |
Socket7 |
| 種類 |
550MHz
500MHz
450MHz
400MHz
350MHz
300MHz |
533MHz |
475MHz
380MHz
333MHz |
366MHz 266MHz |
| バスクロック |
100MHz |
97MHz |
95MHz |
66MHz |
| 内蔵２次キャッシュ |
- |
| 製造プロセス |
0.25μm |
| マルチメディア用命例 |
MMX，3DNow! |
| トランジスタ数 |
930万個 |
| 動作電圧 |
2.2〜2.4V (core)/3.135〜3.6V
(I/O) |
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