CPU 簡易スペック表

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Socket AM3系 Socket FM1/2系 Socket AM1系 Socket AM2+系
AMD FX

PhenomU X6

PhenomU X4

PhenomU X3/2

AthlonII
A-Series

AthlonII
Athlon5350

Athlon5150

Sempron 3850

Sempron 2650
Phenom II

Phenom

 

 

LGA 2011系 LGA 1150/1155/1366系 LGA 775系
Core系 Core系 Core系 Pentium・Celeron系
Core i7 Core i7

Core i5

Core i3

Pentium G

Celeron G

Celeron Dual-Core
Core 2 Extreme

Core 2 Quad

Core 2 Duo
Pentium XE

Pentium Dual Core

Celeron Dual-Core

 

※なお,CPUとチップセットの関係については,こちらをご覧下さい。

 


 

AMD FX

開発コード名 Vishera Vishera Vishera Vishera
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket AM3+ Socket AM3+ Socket AM3+ Socket AM3+
種類 FX-9590 (4.7/5GHz)

FX-9370 (4.4/4.7GHz)
FX-8350 (4/4.2GHz)

FX-8320 (3.5/4GHz)
FX-6350 (3.9/4.2GHz)

FX-6300 (3.5/4.1GHz)

FX-6200 (3.8/4.1GHz)

FX-6100 (3.3/3.9GHz)
FX-4350 (4.2/4.3GHz)

FX-4300 (3.8/4GHz)

FX-4130 (3.8/3.9GHz)

FX-4100 (3.6/3.8GHz)
HyperTransport 3.0 3.0 3.0 3.0
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 2MB×4/8MB 2MB×4/8MB 2MB×3/8MB 2MB×2/4MB
製造プロセス 32nm SOI 32nm SOI 32nm SOI 32nm SOI
マルチメディア用命例 SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP
North Bridge 2.2GHz 2.2GHz 2.2GHz 2.2GHz
コア数 8 8 6 4
サポートメモリ速度 DDR3-1866 DDR3-1866 DDR3-1866 DDR3-1866
その他 Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 220W 125W 95/125W 95/125W

開発コード名 Zambezi Zambezi Zambezi
パッケージ形状 PGA PGA PGA
実装形式 Socket AM3+ Socket AM3+ Socket AM3+
種類 FX-8150 (3.6〜4.2GHz)

FX-8120 (3.1〜4GHz)

FX-8100 (2.8〜3.7GHz)
FX-6200 (3.8〜4.1GHz)

FX-6100 (3.3〜3.9GHz)
FX-4170 (4.2〜4.3GHz)

FX-4150 (3.9〜4.1GHz)

FX-4100 (3.6G〜3.8Hz)
HyperTransport 3.0 3.0 3.0
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 2MB×4/8MB 2MB×3/8MB 2MB×2/8MB
製造プロセス 32nm SOI 32nm SOI 32nm SOI
マルチメディア用命例 SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP
3SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP
North Bridge 2.2GHz 2GHz  
コア数 8 6 4
サポートメモリ速度 DDR3-1866 DDR3-1866 DDR3-1866
その他 Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 95W/125W 95W/125W 95W/125W

  ※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
  ※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。

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Athlon (AM1)

開発コード名 Kabini
パッケージ形状 SoC
実装形式 Socket AM1
種類 5350 (2.05GHz)

5150 (1.6GHz)
内蔵2次キャッシュ 512KB×4
サポートメモリ速度 シングルチャネルDDR3-1600
その他 GPU Radeon R3 Graphics (600MHz)
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 25W

 

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Sempron (AM1)

開発コード名 Kabini Kabini
パッケージ形状 SoC SoC
実装形式 Socket AM1 Socket AM1
種類 3850 (1.3GHz) 2650 (1.45GHz)
内蔵2次キャッシュ 512KB×4 512KB×2
サポートメモリ速度 シングルチャネルDDR3-1600 シングルチャネルDDR3-1333
その他 GPU Radeon R3 Graphics (450MHz) GPU Radeon R3 Graphics (400MHz)
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 25W 25W

 

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Phenom II X6

開発コード名 Thuban
パッケージ形状 PGA
実装形式 Socket AM3
種類 1100T (3.33GHz)

1090T (3.2GHz)

1075T (3GHz)

1065T (2.9Hz)

1055T (2.8GHz)
HyperTransport 3.0
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 512KB×6/6MB
製造プロセス 45nm SOI (Silicon-on-Insulator)
マルチメディア用命例
3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数  
動作電圧 1.075〜1.375V・1.125〜1.40V
サポートメモリ速度 DDR3-1333
その他 Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 95W・125W

  ※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
  ※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。

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Phenom II X4 (Socket AM3版)

開発コード名 Deneb Deneb Deneb Deneb
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket AM3 Socket AM3 Socket AM3/AM2+ Socket AM3/AM2+
種類 X4 980 (3.7GHz)

X4 970 (3.5GHz)

X4 965 (3.4GHz)

X4 960T (3GHz)(TDP95W)

X4 955 (3.2GHz)

X4 945 (3.0GHz)
X4 910e (2.6GHz)

X4 905e (2.5GHz)
X4 940 (3GHz)

X4 920 (2.8GHz)
X4 840 (3GHz)

X4 820 (2.8GHz)

X4 810 (2.6GHz)

X4 805 (2.5GHz)
HyperTransport 3.0 3.0 3.0 3.0
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 512KB×4/6MB 512KB×4/6MB 512KB×4/4MB 512KB×4/4MB
820 512KB×4/6MB
製造プロセス 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator)
マルチメディア用命例
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数        
動作電圧 0.875V-1.5V 0.875V-1.5V 0.875V-1.5V 0.875V-1.5V
サポートメモリ速度 DDR2-1066/800/667/533/400 DDR2-1066/800/667/533/400 DDR2-1066/800/667/533/400 DDR2-1066/800/667/533/400
その他 AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 95-125W 65W 95W 95W

  ※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
  ※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。

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Phenom II X3/2 (Socket AM3版)

開発コード名 Heka Heka Callisto
パッケージ形状 PGA PGA PGA
実装形式 Socket AM3 Socket AM3 Socket AM3
種類 X3 740 (3GHz)

X3 720 (2.8GHz)

X3 710 (2.6GHz)
X3 705e (2.5GHz)

X3 700e (2.4GHz)
X2 565 (3.4GHz)

X2 560 (3.3GHz)

X2 555 (3.2GHz)

X2 550 (3.1GHz)

X2 545 (3.0GHz)
HyperTransport 3.0 3.0 3.0
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 1536KB (512KB×3)/6MB 1536KB (512KB×3)/6MB 1024KB (512KB×2)/6MB
製造プロセス 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator)
マルチメディア用命例
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数      
動作電圧 0.875V-1.5V 0.875V-1.5V 0.875V-1.5V
サポートメモリ速度      
その他 AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 95W 95W 80W

  ※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
  ※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。

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Phenom II (Socket AM2+版)

開発コード名 Deneb
パッケージ形状 PGA
実装形式 Socket AM2+
種類 X4 940 (3GHz)

X4 920 (2.8GHz)
バスクロック 4000MHz
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 2MB (512KB×4)/6MB
製造プロセス 45nm SOI (Silicon-on-Insulator)
マルチメディア用命例
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数
7億5800万個
動作電圧 0.875V-1.5V
サポートメモリ速度 DDR2-1066/800/667/533/400
その他 HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 3.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 125W

  ※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
  ※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。

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Phenom (X4,X3) (Socket AM2+版)

開発コード名     Agena Agena
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+ Socket AM2+
種類 X4 9950 (2.6GHz)

X4 9850 (2.5GHz)

X4 9750 (2.4GHz)

X4 9650 (2.3GHz)

X4 9550 (2.2GHz)
X4 9350e (2GHz)

X4 9150e (1.8GHz)

X4 9100e (1.8GHz)
X3 8750 (2.4GHz)

X3 8650 (2.3GHz)

X3 8450e (2.1GHz)
9600 (2.3GHz)

9500 (2.2GHz)
バスクロック 1.8-2GHz 1.8GHz 1.8GHz 3600MHz
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 2MB (512KB×4)/2MB 2MB (512KB×4)/2MB 2MB (512KB×3)/2MB 2MB (512KB×4)/2MB
製造プロセス 65nm SOI (Silicon-on-Insulator) 65nm SOI (Silicon-on-Insulator) 65nm SOI (Silicon-on-Insulator) 65nm SOI (Silicon-on-Insulator)
マルチメディア用命例
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数
4億5,000万個
4億5,000万個
4億5,000万個
4億5,000万個
動作電圧 1.05V-1.3V 1.00V-1.25V 1.00V-1.25V 1.00V-1.25V
サポートメモリ速度 DDR2-1066/800/667/533/400 DDR2-1066/800/667/533/400 DDR2-1066/800/667/533/400 DDR2-1066/800/667/533/400
その他 HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 2.0
※2
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 2.0
※2
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 2.0
※2
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane
※1
Cool'n'Quiet 2.0
※2
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 95W-125W 65W 65W-95W 95W

  ※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
  ※2 Cool'n'Quiet 2.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。

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Athlon II

開発コード名   Propus Rena Regor
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket FM1 Socket AM3 Socket AM3 Socket AM3
種類 X4 631 (2.6GHz)
X4 645 (3.1GHz)

X4 640 (3GHz)

X4 635 (2.9GHz)

X4 630 (2.8GHz)

X4 620 (2.6GHz)

X4 615e (2.5GHz)

X4 605e (2.3GHz)
X3 450 (3.2GHz)

X3 440 (3GHz)

X3 435 (2.9GHz)

X3 425 (2.7GHz)

X3 405e (2.3GHz)

X3 400e (2.2GHz)
X2 265 (3.3GHz)

X2 260 (3.2GHz)

X2 255 (3.1GHz)

X2 250 (3.0GHz)

X2 250e (3.0GHz)

X2 245 (2.9GHz)

X2 245e (2.9GHz)

X2 240 (2.8GHz)

X2 240e (2.8GHz)

X2 235e (2.8GHz)
バスクロック 2GHz 2GHz 2GHz  
内蔵2次キャッシュ 4MB(5コア) 512KB×4 512KB×3 2MB (1024KB×2)
製造プロセス 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator) 45nm SOI (Silicon-on-Insulator)
マルチメディア用命例 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数   1億5,380万 1億5,380万 1億5,380万
動作電圧   1.25V-1.35V 1.25V-1.35V 1.25V-1.35V
サポートメモリ速度   DDR2-800/667/533/400 DDR2-800/667/533/400 DDR2-800/667/533/400
その他   HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 100W 45-95W 45-95W 45-65W

 

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A Series

開発コード名 Richland Richland Richland Richland
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket FM2 Socket FM2 Socket FM2 Socket FM2
種類 A10-7850K(3.7/4GHz)

A10-7700(3.4/3.8GHz)
A10-6800K(4.1/4.4GHz)

A10-6790K(4/4.3GHz)

A10-6700(3.7/4.3GHz)

A10-6700T(2.5/3.5GHz)
A8-6600K(3.9/4.2GHz)

A8-6500(3.5/4.1GHz)

A8-6500T(2.1/3.1GHz)
A6-6400K(3.9/4.1GHz)
バスクロック 2GHz 2GHz 2GHz 2GHz
内蔵2次キャッシュ 1MB×4 1MB×4 1MB×4 512KB×2
製造プロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス
マルチメディア用命例 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数        
動作電圧        
コア数 4 4 4 2
その他 GPUコア(Radeon R7) GPUコア(Radeon HD 8670D) GPUコア(Radeon HD 8570D) GPUコア(Radeon HD 8470D)
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 95W 65/100W 65-100W 65W

開発コード名 Trinity Trinity Trinity Trinity
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket FM2 Socket FM2 Socket FM1 Socket FM1
種類 A10-5800K(3.8/4.2GHz)

A10-5700(3.4/4GHz)
A8-5600K(3.6/3.9GHz)

A8-5500(3.2/3.7GHz)
A6-5400K(3.6/3.8GHz)

A6-5300(3.4/3.6GHz)
A6-5200(3.6/3.8GHz)
バスクロック 2GHz 2GHz 2GHz 2GHz
内蔵2次キャッシュ 1MB×4 1MB×4 512KB×2 512KB×4
製造プロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス
マルチメディア用命例 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数        
動作電圧        
コア数 4 4 2 2
その他 GPUコア(Radeon HD 7660D) GPUコア(Radeon HD 7560D) GPUコア(Radeon HD 7540D/7480D) GPUコア(Radeon HD 8400)
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 65/100W 65/100W 65W 25W

開発コード名 Llano Llano Llano Llano Llano
パッケージ形状 PGA PGA PGA PGA PGA
実装形式 Socket FM1 Socket FM1 Socket FM1 Socket FM1 Socket FM1
種類 A8-3870K(3GHz)

A8-3850(2.9GHz)

A8-3820(2.5/2.8GHz)

A8-3800(2.4/2.7GHz)
A6-3670K(2.7GHz)

A6-3650(2.6GHz)

A6-3620(2.2/2.5GHz)

A6-3600(2.1/2.4GHz)
A6-3500(2.1/2.4GHz) A4-5300(3.4/3.6GHz)

A4-4000(3/3.2GHz)

A4-3400(2.7GHz)

A4-3300(2.5GHz)
A4-5000(1.5GHz)
バスクロック 2GHz 2GHz 2GHz 2GHz 2GHz
内蔵2次キャッシュ 1024KB×4 1024KB×4 1024KB×3 512KB×2 512KB×4
製造プロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス 32nm High-k SOIプロセス
マルチメディア用命例 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a 3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
トランジスタ数          
動作電圧          
コア数 4 4 3 2 2
その他 GPUコア400基(Radeon HD 6550D) GPUコア320基(Radeon HD 6530D) GPUコア320基(Radeon HD 6530D) GPUコア320基(Radeon HD 8330/7480D/6410D) GPUコア320基(Radeon HD 8330/7480D/6410D)
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 65/100W 65-100W 65W 65W 65W

 

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Core i7(LGA2011)


開発コード名
Ivy Bridge E
Ivy Bridge E
Ivy Bridge E
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA2011 LGA2011 LGA2011
種類 Core i7 4960X Extreme Edition(3.6GHz) Core i7-4930K(3.4GHz) Core i7-4820K(3.7GHz)
DMI転送速度 5.0GT/s 5.0GT/s 5.0GT/s
LLC(ラストレベルキャッシュ) 15MB 12MB 10MB
製造プロセス 22nm 22nm 22nm
コア数 6 6 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
スレッド数 12 12 12
サポートメモリ
4 channels DDR3-1600
4 channels DDR3-1600
4 channels DDR3-1600
その他      
対応チップセット      
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
130W
130W
130W

開発コード名
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA2011 LGA2011 LGA2011
種類 Core i7-3970X Extreme Edition(3.5GHz)

Core i7-3960X Extreme Edition(3.3GHz)
Core i7-3930(3.2GHz) Core i7-3820(3.6GHz)
DMI転送速度 5.0GT/s 5.0GT/s 5.0GT/s
LLC(ラストレベルキャッシュ) 15MB 12MB 10MB
製造プロセス 22nm 22nm 22nm
コア数 6 6 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
スレッド数 12 12 8
サポートメモリ
4 channels DDR3-1600
4 channels DDR3-1600
4 channels DDR3-1600
その他      
対応チップセット      
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
130-150W
130W
130W

開発コード名
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA2011 LGA2011 LGA2011
種類 Core i7-3960X Extreme Edition(3.3-3.9GHz)
Core i7-3930K(3.2-3.8GHz) Core i7-3820(3.6-3.8GHz)
DMI転送速度 5.0GT/s 5.0GT/s 5.0GT/s
LLC(ラストレベルキャッシュ) 15MB 12MB 10MB
製造プロセス 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate
コア数 6 6 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
スレッド数 12 12 8
サポートメモリ
4 channels DDR3-1600
4 channels DDR3-1600
4 channels DDR3-1600
その他      
対応チップセット Intel X79 Express Intel X79 Express Intel X79 Express
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
130W
130W
130W

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Core i7


開発コード名
Devil's Canyon
Haswell Refresh
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150
種類 Core i7-4790K(4-4.4GHz)88W Core i7-4790(3.6-4GHz)84W

Core i7-4790S(3.2-4GHz)65W

Core i7-4790T(2.7-3.9GHz)45W

Core i7-4785T(2.2-3.2GHz)35W
3次キャッシュ 8MB 8MB
製造プロセス 22nm 22nm
コア数 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数
8
8
命令セット拡張 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
その他 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4600
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
88W
45-84W

開発コード名
Haswell
Haswell
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150
種類 Core i7-4770K(3.5-3.9GHz)84W

Core i7-4771(3.5-3.9GHz)84W

Core i7-4770(3.4-3.9GHz)84W

Core i7-4770S(3.1-3.9GHz)65W

Core i7-4770T(2.5-3.7GHz)45W

Core i7-47650T(2-3GHz)35W
Core i7-4770K(3.5-3.9GHz)84W

Core i7-4770(3.4-3.9GHz)84W

Core i7-4770S(3.1-3.9GHz)65W

Core i7-4770T(2.5-3.7GHz)45W

Core i7-47650T(2-3GHz)35W
3次キャッシュ 8MB 8MB
製造プロセス 22nm 22nm
コア数 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数
8
8
命令セット拡張 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
その他 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4600
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
45-84W
45-84W

開発コード名
Ivy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4
実装形式 LGA1155
種類 Core i7-3770K(3.5-3.9GHz)

Core i7-3770(3.5-3.9GHz)

Core i7-3770S(3.1-3.9GHz)

Core i7-3770T(2.5-3.7GHz)
DMI 5.0GT/s
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/8MB
製造プロセス 22nm
コア数 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数
8
サポートメモリ
DDR3-1600
その他 GPU HD Graphics 4000
対応チップセット  
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
45-77W

開発コード名
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155
種類 Core i7-3770K(3.5GHz)

Core i7-3770(3.4GHz)
Core i7-3770S(3.1GHz)
DMI 5.0GT/s 5.0GT/s
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB
製造プロセス 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate
コア数 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数
8
サポートメモリ
DDR3-1600
DDR3-1600
その他 内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,350MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5
対応チップセット Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
77W
65W

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開発コード名
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155 LGA1155
種類 Core i7-2700K(3.5GHz)

Core i7-2600K(3.4GHz)
Core i7-2600(3.4GHz) Core i7-2600S(2.8GHz)
DMI 5.0GT/s 5.0GT/s 5.0GT/s
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB
製造プロセス 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate
コア数 4 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数
8
 
サポートメモリ
DDR3-1600
DDR3-1600
DDR3-1600
その他 内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,350MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5
対応チップセット Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
95W
95W
65W

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開発コード名
Gulftown
Bloomfield Bloomfield Bloomfield Lynnfield Lynnfield
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1366 LGA1366 LGA1366 LGA1366 LGA1156 LGA1156
種類 Core i7-990X Extreme Edition(3.46GHz)

Core i7-980X Extreme Edition(3.33GHz)
Core i7-975 Extreme Edition(3.33GHz)

Core i7-965 Extreme Edition(3.2GHz)
Core i7-980(3.33GHz)

Core i7-970(3.2GHz)
Core i7-960(3.2GHz)

Core i7-950(3.06GHz)

Core i7-940(2.93GHz)

Core i7-930(2.8GHz)

Core i7-920(2.66GHz)
Core i7-875K
(2.93GHz/倍率可変)

Core i7-870K
(2.93GHz)
Core i7-870(2.93GHz)

Core i7-860(2.8GHz)
QPI転送速度※1 6.4GT/sec 6.4GT/sec 4.8GT/sec 4.8GT/sec DMI転送速度 2.5GT/sec DMI転送速度 2.5GT/sec
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ

256KB×6/12MB

256KB×4/8MB

256KB×6/12MB 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB
製造プロセス 32nm 45nm 45nm 45nm 45nm 45nm
コア数 6 4 4 4 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数            
サポートメモリ
DDR3-1600
DDR3-1600
       
その他 Turbo Boost※3 Turbo Boost※3 Turbo Boost※3 Turbo Boost※3 Turbo Boost※3 Turbo Boost※3
対応チップセット
X58 Express
X58 Express
   
P55/H55/H57
 
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
130W
130W
130W 130W 82-95W 82-95W

※1 QPI転送速度(QuickPath Interconnect)
    チップセット間インターフェース。メモリコントローラをCPU内に統合・3チャネルで構成し,メモリ帯域幅の拡大とレイテンシを削減する。
    最大6.4GT/secの転送速度を実現。

※2 HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
     ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
    アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
    Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。

※3 Turbo Boost
    省電力時の動作(C6ステート時)には,コアの消費電力が限りなくゼロに近い状態になり,CPUの熱設計電力に余裕が生まれる。
    この余裕を利用して,動作中のコアのクロックを引き上げる技術。

※4 AES-NI/AVX・・・AES暗号化を支援する命令セット。AVXはSandy Bridgeで導入された256bit拡張命令セット。

※5 Quick Sync Video・・・Sandy Bridgeのメディア処理機能の総称。MPEG-2・H.264のビデオエンコードエンジンをハードウェアで搭載している。

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Core i5


開発コード名 Devil's Canyon Haswell Refresh Haswell Refresh Haswell Refresh Haswell Refresh
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150 LGA1150 LGA1150 LGA1150
種類 Core i5-4690K(3.5-3.9GHz)88W Core i5-4690K(3.5-3.9GHz)88W

Core i5-4690(3.5-3.9GHz)84W

Core i5-4690S(3.2Hz-3.9)65W

Core i5-4690T(2.5-3.5GHz)45W
Core i5-4590(3.3-3.7GHz)84W

Core i5-4590S(3-3.7Hz)65W
Core i5-4590T(2-3GHz)
Core i5-4460(3.2-3.4Hz)84W

Core i5-4460S(2.9-3.4Hz)65W

Core i5-4460T(1.9-2.7GHz)35W
3次キャッシュ 6MB 6MB 6MB 4MB 6MB
製造プロセス 22nm 22nm 22nm 22nm 22nm
コア数 4 4 4 2 4
スレッド数 4 4 4 4 4
命令セット拡張 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
その他 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 2500 GPU HD Graphics 2500
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
88W
45-84W
65-84W
35W
35-84W

開発コード名 Haswell Haswell Haswell Haswell
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150 LGA1150 LGA1150
種類 Core i5-4670K(3.4-3.8GHz)84W

Core i5-4670(3.4GHz-3.8)84W

Core i5-4670S(3.1Hz-3.8)65W

Core i5-4670T(2.3-3.3GHz)45W
Core i5-4570(3.2-3.6GHz)84W

Core i5-4570S(2.9-3.6Hz)65W
Core i5-4570T(2.9-3.6GHz)
Core i5-4440(3.1-3.3Hz)84W

Core i5-4440S(2.8-3.3Hz)65W

Core i5-4430(3-3.2GHz)84W

Core i5-4430S(2.7-3.2Hz)65W
3次キャッシュ 6MB 6MB 4MB 6MB
製造プロセス 22nm 22nm 22nm 22nm
コア数 4 4 2 4
スレッド数 4 4 4 4
命令セット拡張 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 SSE 4.1/4.2, AVX 2.0
その他 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 2500
(Kモデルは4600)
GPU HD Graphics 2500
(Kモデルは4600)
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
45-84W
65-84W
35W
84W

開発コード名
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
種類 Core i5-3570K(3.4-3.8GHz)

Core i5-3570(3.4-3.8GHz)

Core i5-3570S(3.1-3.8Hz)

Core i5-3570T(2.3-3.3GHz)
Core i5-3550(3.3-3.7GHz)

Core i5-3550S(3-3.7GHz)
Core i5-3475S(2.9-3.6GHz)

Core i5-3470(3.2-3.6GHz)

Core i5-3470S(2.9-3.6GHz)

Core i5-3470T(2.9-3.6GHz)
Core i5-3450(3.1-3.5Hz)

Core i5-3450S(2.8-3.5GHz)
Core i5-3340S(3.1-3.3GHz)

Core i5-3330(3-3.2GHz)

Core i5-3330S(2.7-3.2GHz)
QPI転送速度※1 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB
製造プロセス 22nm 22nm 22nm 22nm 22nm
コア数 4 4 4(Tモデルは2コア) 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数 4 4 4 4 4
サポートメモリ          
その他 GPU HD Graphics 2500
(Kモデルは4000)
GPU HD Graphics 2500 GPU HD Graphics 2500
(Sモデルは4000)
GPU HD Graphics 2500 GPU HD Graphics 2500
対応チップセット          
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
45-77W
77W
35-77W
65-77W
65-77W

開発コード名
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155
種類 Core i5-3570K(3.4GHz)

Core i5-3550(3.3GHz)

Core i5-3450(3.1GHz)
Core i5-3450S(2.8GHz)
QPI転送速度※1 5.0GT/sec 5.0GT/sec
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB
製造プロセス 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate
コア数 4 4
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数    
サポートメモリ
DDR3-1333
DDR3-1333
その他 内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
対応チップセット Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
77W
65W

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開発コード名 Lynnfield Clarkdale Clarkdale
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1156 LGA1156 LGA1156
種類 Core i5-760(2.8GHz)

Core i5-750(3.73GHz)
Core i5-655K(3.2GHz/倍率可変) Core i5-680(3.6GHz)

Core i5-670(3.73GHz)

Core i5-661(3.33GHz)

Core i5-660(3.33GHz)

Core i5-650(3.2GHz)
  DMI転送速度 2.5GT/sec GPUクロック 733MHz GPUクロック 733MHz
(661は900MHz)
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB
製造プロセス 32nm 32nm(GPUコア 45nm) 32nm
コア数 4 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) ×

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開発コード名
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
種類 Core i5-2500K(3.3GHz) Core i5-2500(3.3GHz)

Core i5-2400(3.1GHz)

Core i5-2320(3.0GHz)

Core i5-2310(2.9GHz)

Core i5-2300(2.8GHz)
Core i5-2405S(2.5GHz) Core i5-2500S(2.7GHz)

Core i5-2400S(2.5GHz)
Core i5-2500T(2.3GHz)

Core i5-2390T(2.7GHz)
Core i5-2390T(2.7GHz)
QPI転送速度※1 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec 5.0GT/sec
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×4/6MB 256KB×2/3MB
製造プロセス 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate
コア数 4 4 4 4 4 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2
スレッド数            
サポートメモリ
DDR3-1333
DDR3-1333
DDR3-1333
DDR3-1333
DDR3-1333
DDR3-1333
その他 内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,250MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,250MHz)
AES-NI/AVX
※4
Quick Sync Video
※5
対応チップセット Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
95W
95W
65W
65W
45W
35W

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開発コード名 Lynnfield Clarkdale Clarkdale
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1156 LGA1156 LGA1156
種類 Core i5-760(2.8GHz)

Core i5-750(3.73GHz)
Core i5-655K(3.2GHz/倍率可変) Core i5-680(3.6GHz)

Core i5-670(3.73GHz)

Core i5-661(3.33GHz)

Core i5-660(3.33GHz)

Core i5-650(3.2GHz)
  DMI転送速度 2.5GT/sec GPUクロック 733MHz GPUクロック 733MHz
(661は900MHz)
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB 256KB×4/8MB
製造プロセス 32nm 32nm(GPUコア 45nm) 32nm
コア数 4 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) ×
スレッド数      
サポートメモリ      
その他   GPUコア内蔵  
対応チップセット  
P55/H55/H57
 
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 82-95W 73W 73-87W

 ※4 AES-NI/AVX・・・AES暗号化を支援する命令セット。AVXはSandy Bridgeで導入された256bit拡張命令セット。

※5 Quick Sync Video・・・Sandy Bridgeのメディア処理機能の総称。MPEG-2・H.264のビデオエンコードエンジンをハードウェアで搭載している。

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Core i3


開発コード名
Haswell Refresh
Haswell Refresh
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150
種類 Core i3-4360(3.7GHz)54W

Core i3-4350(3.6GHz)54W

Core i3-4350T(3.1GHz)35W
Core i3-4150(3.1GHz)54W

Core i3-4150T(3GHz)35W
GPUクロック    
3次キャッシュ 4MB 3MB
製造プロセス 22nm 22nm
コア数 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
スレッド数    
サポートメモリ    
その他 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4400
対応チップセット    
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
35-54W
35-54W

開発コード名
Haswell
Haswell
Ivy Bridge
Ivy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150 LGA1155 LGA1155
種類 Core i3-4340(3.6GHz)

Core i3-4330(3.5GHz)
Core i3-4130(3.4GHz)

Core i3-4130T(2.9GHz)
Core i3-3250(3-3.5GHz)

Core i3-3240(3.4GHz)

Core i3-3220(3.3GHz)

Core i3-3220T(2.8GHz)
Core i3-3245(3-3.4GHz)

Core i3-3225(3.3GHz)
GPUクロック        
3次キャッシュ 3MB 3MB 3MB 3MB
製造プロセス 22nm 22nm 22nm 22nm
コア数 2 2 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
スレッド数        
サポートメモリ        
その他 GPU HD Graphics 4600 GPU HD Graphics 4400 GPU HD Graphics 2500 GPU HD Graphics 4000
対応チップセット        
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
54W
54W
35-55W
65W

 

開発コード名
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Clarkdale
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1156
種類 Core i3-2130(3.4GHz)

Core i3-2120(3.3GHz)

Core i3-2100(3.1GHz)
Core i5-2120T(2.6GHz)

Core i5-2100T(2.5GHz)
Core i3-2125(3.3GHz)

Core i3-2105(3.1GHz)
Core i3-560(3.33GHz)

Core i3-550(3.2GHz)

Core i3-540(3.06GHz)

Core i3-530(2.93GHz)
GPUクロック 850MHz(最大1100MHz) 850MHz(最大1100MHz) 850MHz(最大1100MHz) 733MHz
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×2/3MB 256KB×2/3MB 256KB×2/3MB 256KB×2/4MB
製造プロセス 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm High-k/Metal Gate 32nm
コア数 2 2 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
スレッド数        
サポートメモリ
DDR3-1333
DDR3-1333
DDR3-1333
 
その他 GPU HD Graphics 2000 GPU HD Graphics 2000 GPU HD Graphics 3000  
対応チップセット Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ Intel 6シリーズ  
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power)
65W
35W
65W
73W

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Pentuium G


開発コード名 Haswell Refresh Haswell Refresh
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1150 LGA1150
種類 Pentium G3450 (3.4GHz)53W

Pentium G3440 (3.3GHz)53W

Pentium G3440T (2.8GHz)35W
Pentium G3258 Anniversary Edition (3.2GHz)53W

Pentium G3240 (3.1GHz)53W

Pentium G3240T (2.7GHz)35W
GPUクロック    
内蔵3次キャッシュ 3MB 3MB
製造プロセス 22nm 22nm
コア数 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)    
スレッド数    
サポートメモリ    
その他 Intel HD Graphics Intel HD Graphics
対応チップセット    
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 35-53W 35-53W

 

開発コード名 Ivy Bridge Ivy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155
種類 Pentium G2140 (3.3GHz)

Pentium G2120 (3.1GHz)

Pentium G2100T (2.6GHz)
Pentium G2030 (3GHz) Pentium G860 (3.0GHz)

Pentium G850 (2.9GHz)

Pentium G840 (2.8GHz)
Pentium G645T (2.9GHz)

Pentium G630T (2.3GHz)

Pentium G620T (2.2GHz)
GPUクロック        
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 256KB×2/3MB 256KB×2/3MB 256KB×2/3MB 256KB×2/3MB
製造プロセス 22nm 22nm 32nm 32nm
コア数 2 2 2 2
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)        
スレッド数        
サポートメモリ        
その他 Intel HD Graphics Intel HD Graphics Intel HD Graphics Intel HD Graphics
対応チップセット        
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 35-55W 55W 65W 35-65W

 

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Core 2 Extreme

開発コード名 Yorkfield Yorkfield Yorkfield Kentsfield Kentsfield Conroe
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA 771 LGA 775 LGA 775 LGA 775 LGA 775 LGA 775
種類 QX9775(3.2GHz) QX9770(3.2GHz) QX9650(3GHz) QX6850(2.93GHz) QX6800(2.93GHz)

QX6700(2.66GHz)
X6800(2.93GHz)
バスクロック 1600MHz 1600MHz 1333MHz 1333MHz 1066MHz 1066MHz
内蔵2次キャッシュ 6MB×2 6MB×2 6MB×2 4MB×2 4MB×2 2MB×2
製造プロセス 45nm 45nm 45nm 65nm 65nm 65nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2
トランジスタ数
動作電圧 1.33V 1.33V 1.33V 1.33V 1.33V 1.33V
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 × × × × × ×
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 130W 130W 130W 130W 130W 130W
その他 NX bit※3
Intel 64
※4

Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
NX bit※3
Intel 64
※4

Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
NX bit※3
Intel 64
※4

Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4

Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4

Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4

Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
対応チップセット       Intel 975X
Intel 955X Express
Intel 975X
Intel 955X Express
Intel 975X
Intel 955X Express
コア数 4 4 4 4 4 2

 ※1 HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
     ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
    アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
    Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。

 ※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2 (SSE2)という144の新命令セットに加え,
          主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
          また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。

 ※3 NX bit,eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。

 ※4 Intel 64・・・Extended Memory 64 Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
           32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。

 ※5 Cache Safe Technolog・・・キャッシュエラー発生時に、キャッシュラインを自動的に無効化し,エラーから回復させる機能。

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Core 2 Quad

開発コード名 Yorkfield Yorkfield Kentsfield Kentsfield
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA 775 LGA 775 LGA 775 LGA 775
種類 Q9650(3GHz)

Q9550(2.83GHz)

Q9550S(2.83GHz)

Q9450(2.66GHz)
Q9400(2.6GHz)

Q9400S(2.6GHz)

Q9300(2.5GHz)
Q8400S(2.66GHz)

Q8300(2.5GHz)

Q8200(2.33GHz)

Q8200S(2.33GHz)
Q6700(2.66GHz)

Q6600(2.4GHz)
バスクロック 1333MHz 1333MHz 1333MHz 1066MHz
内蔵2次キャッシュ 6MB×2 3MB×2 2MB×2 4MB×2
製造プロセス 45nm 45nm 65nm 65nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE4.1 MMX,SSE4.1 MMX,SSE4.1 MMX,SSE3※2
トランジスタ数
動作電圧 1.33V 1.33V 1.33V 1.33V
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 × × × ×
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 105W (末尾S・65W) 105W (末尾S・65W) 105W (末尾S・65W) 105W
その他 eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
EIST
対応チップセット        
コア数 4 4 4 4

※1 HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
     ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
    アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
    Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。

 ※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2 (SSE2)という144の新命令セットに加え,
          主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
          また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。

 ※3 NX bit,eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。

 ※4 Intel 64・・・Extended Memory 64 Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
           32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。

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Core 2 Duo (LGA775版)

開発コード名 Wolfdale Conroe Conroe Conroe
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA 775 LGA 775 LGA 775 LGA 775
種類 E8600(3.33GHz)

E8500(3.16GHz)

E8400(3GHz)

E8200(2.66GHz)

E8190(2.66GHz)
E6850(3GHz)

E6750(2.66GHz)

E6550(2.33GHz)
E7600(3.06GHz)

E7500(2.93GHz)

E7400(2.8GHz)

E7300(2.66GHz)
E6700(2.67GHz)

E6600(2.4GHz)
バスクロック 1333MHz 1333MHz 1066MHz 1066MHz
内蔵2次キャッシュ 6MB 4MB 3MB 4MB
製造プロセス 45nm 65nm 65nm 65nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2
トランジスタ数
動作電圧 1.33V 1.33V 1.33V 1.33V
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 × × × ×
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 65W 104W 65W 104W
その他 eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology
※5
EIST

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開発コード名 Conroe Conroe Allendale
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA 775 LGA 775 LGA 775
種類 E6420(2.13GHz)

E6320(1.86GHz)
E6400(2.13GHz)

E6300(1.86GHz)
E4600(2.4GHz)

E4500(2.2GHz)

E4400(2GHz)

E4300(1.8GHz)
バスクロック 1066MHz 1066MHz 800MHz
内蔵2次キャッシュ 4MB 2MB 2MB
製造プロセス 65nm 65nm 65nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2
トランジスタ数
動作電圧 1.33V 1.33V 1.33V
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 × × ×
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 104W 104W 104W
その他 eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology
※5
EIST

 

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Core 2 Duo (Socket P版)

開発コード名 Merom Merom
パッケージ形状    
実装形式 LGA 775 LGA 775
種類 T7700(2.4GHz)

T7500(2.2GHz)

T7300(2GHz)

T7250(2GHz)
T7250(2GHz)
バスクロック 800MHz 800MHz
内蔵2次キャッシュ 4MB 2MB
製造プロセス 65nm 65nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2
トランジスタ数
動作電圧    
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 × ×
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 35W 35W
その他 eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization TechnologyCache Safe Technology
※5
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel Virtualization TechnologyCache Safe Technology
※5
対応チップセット    
デュアルコア

※1 HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
     ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
    アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
    Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。

 ※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2 (SSE2)という144の新命令セットに加え,
          主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
           また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。

 ※3 eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。

 ※4 Intel 64・・・Extended Memory 64 Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
           32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。

 ※5 Cache Safe Technolog・・・キャッシュエラー発生時に、キャッシュラインを自動的に無効化し,エラーから回復させる機能。

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Pentium XE (Extreme Edition)

開発コード名 Presler Smithfield
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA 775 LGA 775
種類 965 (3.73GHz×2)

955 (3.46GHz×2)
840 (3.20GHz×2)
バスクロック 1066MHz 800MHz
内蔵2次キャッシュ 2048KB×2 1024KB×2
製造プロセス 65nm 90nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE3※2 MMX,SSE3※2
トランジスタ数 2億3,000万個 2億3,000万個
動作電圧 1.33V 1.25〜1.388V
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 130W 130W
その他 eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel SpeedStepテクノロジ (EIST)
※5
Intel Virtualization Technology
eXecute Disable bit※3
Intel 64
※4
Intel SpeedStepテクノロジ (EIST)
※5
対応チップセット Intel 975X
Intel 955X Express
Intel 955X

 ※1 HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)
     ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
    アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
    Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。

 ※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2 (SSE2)という144の新命令セットに加え,
          主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
           また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。

 ※3 eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。

 ※4 Intel 64・・・Extended Memory 64 Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
           32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。

 ※5 EIST・・・Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
         システムへの負荷状態に応じ,リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち,
         モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
         OSの対応も必要で,現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2,LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
         ちなみに,Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
         選択しないと,とEISTは有効にならない。

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Pentium Dual Core

開発コード名 Haswell Ivy Bridge Wolfdale Wolfdale    
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA 1150 LGA 1155 LGA 775 LGA 775 LGA 775 LGA 775
種類 G3430(3.3GHz)

G3420(3.2GHz)

G3220(3GHz)

G3220T(2.6GHz)
G2140(3.3GHz)

G2130(3.2GHz)

G2120(3.1GHz)

G2030(3GHz)

G2020(2.9GHz)

G2010(2.8GHz)
E6800(3.33GHz)

E6700(3.2GHz)

E6600(3.06GHz)

E6500(2.93GHz)

E6300(2.8GHz)
E6800(3.33GHz)

E6700(3.2GHz)

E6600(3.06GHz)

E6500(2.93GHz)

E6300(2.8GHz)
E5400(2.7GHz)

E5300(2.6GHz)

E5200(2.5GHz)
E2220(2.4GHz)

E2200(2.2GHz)

E2180(2GHz)

E2160 (1.8GHz)

E2140 (1.6GHz)
バスクロック     1066MHz 1066MHz 800MHz 800MHz
内蔵2次キャッシュ 3072KB 3072KB 1024KB×2 1024KB×2 512KB×2 512KB×2
製造プロセス 22nm 22nm 65nm 65nm 65nm 65nm
マルチメディア用命例 SSE4.1/4.2 SSE4.1/4.2 MMX,SSE3 MMX,SSE3 MMX,SSE3 MMX,SSE3
トランジスタ数
動作電圧            
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) × × × × × ×
対応チップセット     Intel 955X,Intel 945系 Intel 955X,Intel 945系 Intel 955X,Intel 945系 Intel 955X,Intel 945系
その他 Intel HD Graphics Intel HD Graphics デュアルコア
EIST未対応
※1
デュアルコア
EIST未対応
※1
デュアルコア
EIST未対応
※1
デュアルコア
EIST未対応
※1

 ※1 EIST・・・Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
         システムへの負荷状態に応じ,リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち,
         モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
         OSの対応も必要で,現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2,LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
         ちなみに,Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
         選択しないと,とEISTは有効にならない。

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Celeron G


開発コード名 Haswell Refresh
パッケージ形状 FC-LGA4
実装形式 LGA1150
種類 Celeron G1850 (2.9GHz)54W

Celeron G1840 (2.8GHz)54W

Pentium G1840T (2.5GHz)35W
GPUクロック  
3次キャッシュ 2MB
製造プロセス 22nm
マルチメディア用命例 SSE4.1/4.2
トランジスタ数
動作電圧  
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)  
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 54W
サポートメモリ  
その他 Intel HD Graphics
対応チップセット  
コア数 2

 

開発コード名 Sandy Bridge Sandy Bridge
パッケージ形状 FC-LGA4 FC-LGA4
実装形式 LGA1155 LGA1155
種類 Celeron G555 (2.7GHz)

Celeron G540 (2.5GHz)

Pentium G530 (2.4GHz)
Celeron G470 (2GHz)

Celeron G465 (1.9GHz)

Celeron G440 (1.6GHz)
GPUクロック    
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ 1024KB×2 1.5MB
製造プロセス 32nm 32nm
マルチメディア用命例 MMX,SSE3 MMX,SSE3
トランジスタ数
動作電圧    
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)    
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) 65W 35W
サポートメモリ    
その他 Intel HD Graphics Intel HD Graphics
対応チップセット    
コア数 2 1

 

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Celeron Dual-Core

開発コード名 Haswell Ivy Bridge    
パッケージ形状 FC-LGA42 FC-LGA42 FC-LGA42 FC-LGA42
実装形式 LGA1150 LGA1155 LGA775 LGA775
種類 Celeron Dual-Core G1830 (2.8GHz)

Celeron Dual-Core G1820 (2.7GHz)

Celeron Dual-Core G1820T (2.4GHz)
Celeron Dual-Core G1630 (2.8GHz)

Celeron Dual-Core G1620 (2.7GHz)

Celeron Dual-Core G1620T (1.4GHz)

Celeron Dual-Core G1610 (2.6GHz)

Celeron Dual-Core G1610T (2.3GHz)
E3500 (2.7GHz)

E3400 (2.6GHz)
E1600 (2.4GHz)

E1500 (2.2GHz)

E1200 (1.6GHz)
バスクロック 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz
内蔵2次キャッシュ 1024KB×2 1024KB×2 512KB×2 256KB×2
製造プロセス 65nm 65nm 65nm 65nm
マルチメディア用命例 SSE4.1/4.2 SSE4.1/4.2 MMX,SSE3 MMX,SSE3
トランジスタ数        
動作電圧        
その他 Intel HD Graphics Intel HD Graphics EMT64対応※1
eXecute Disable bit※2
EMT64対応※1
eXecute Disable bit※2

 ※1 Intel 64・・・Extended Memory 64 Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
           32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。

 ※2 eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。

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