CPU 簡易スペック表
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※なお,CPUとチップセットの関係については,こちらをご覧下さい。
AMD FX
開発コード名 |
Vishera |
Vishera |
Vishera |
Vishera |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket AM3+ |
Socket AM3+ |
Socket AM3+ |
Socket AM3+ |
種類 |
FX-9590 (4.7/5GHz)
FX-9370 (4.4/4.7GHz) |
FX-8350 (4/4.2GHz)
FX-8320 (3.5/4GHz) |
FX-6350 (3.9/4.2GHz)
FX-6300 (3.5/4.1GHz)
FX-6200 (3.8/4.1GHz)
FX-6100 (3.3/3.9GHz) |
FX-4350 (4.2/4.3GHz)
FX-4300 (3.8/4GHz)
FX-4130 (3.8/3.9GHz)
FX-4100 (3.6/3.8GHz) |
HyperTransport |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
2MB×4/8MB |
2MB×4/8MB |
2MB×3/8MB |
2MB×2/4MB |
製造プロセス |
32nm SOI |
32nm SOI |
32nm SOI |
32nm SOI |
マルチメディア用命例 |
SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP |
SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP |
SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP |
SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP |
North Bridge |
2.2GHz |
2.2GHz |
2.2GHz |
2.2GHz |
コア数 |
8 |
8 |
6 |
4 |
サポートメモリ速度 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
その他 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
220W |
125W |
95/125W |
95/125W |
開発コード名 |
Zambezi |
Zambezi |
Zambezi |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket AM3+ |
Socket AM3+ |
Socket AM3+ |
種類 |
FX-8150 (3.6〜4.2GHz)
FX-8120 (3.1〜4GHz)
FX-8100 (2.8〜3.7GHz) |
FX-6200 (3.8〜4.1GHz)
FX-6100 (3.3〜3.9GHz) |
FX-4170 (4.2〜4.3GHz)
FX-4150 (3.9〜4.1GHz)
FX-4100 (3.6G〜3.8Hz) |
HyperTransport |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
2MB×4/8MB |
2MB×3/8MB |
2MB×2/8MB |
製造プロセス |
32nm SOI |
32nm SOI |
32nm SOI |
マルチメディア用命例 |
SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP |
SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP |
3SSE3,SSE4.1/4.2,AES,AVX,FMA4,XOP
|
North Bridge |
2.2GHz |
2GHz |
|
コア数 |
8 |
6 |
4 |
サポートメモリ速度 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
その他 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W/125W |
95W/125W |
95W/125W |
※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。
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Athlon (AM1)
開発コード名 |
Kabini |
パッケージ形状 |
SoC |
実装形式 |
Socket AM1 |
種類 |
5350 (2.05GHz)
5150 (1.6GHz) |
内蔵2次キャッシュ |
512KB×4 |
サポートメモリ速度 |
シングルチャネルDDR3-1600 |
その他 |
GPU Radeon R3 Graphics (600MHz) |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
25W |
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Sempron (AM1)
開発コード名 |
Kabini |
Kabini |
パッケージ形状 |
SoC |
SoC |
実装形式 |
Socket AM1 |
Socket AM1 |
種類 |
3850 (1.3GHz) |
2650 (1.45GHz) |
内蔵2次キャッシュ |
512KB×4 |
512KB×2 |
サポートメモリ速度 |
シングルチャネルDDR3-1600 |
シングルチャネルDDR3-1333 |
その他 |
GPU Radeon R3 Graphics (450MHz) |
GPU Radeon R3 Graphics (400MHz) |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
25W |
25W |
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Phenom II X6
開発コード名 |
Thuban |
パッケージ形状 |
PGA |
実装形式 |
Socket AM3 |
種類 |
1100T (3.33GHz)
1090T (3.2GHz)
1075T (3GHz)
1065T (2.9Hz)
1055T (2.8GHz) |
HyperTransport |
3.0 |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
512KB×6/6MB |
製造プロセス |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
マルチメディア用命例 |
3DNow!,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
トランジスタ数 |
|
動作電圧 |
1.075〜1.375V・1.125〜1.40V |
サポートメモリ速度 |
DDR3-1333 |
その他 |
Turbo Core Technology
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W・125W |
※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。
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Phenom II X4 (Socket AM3版)
開発コード名 |
Deneb |
Deneb |
Deneb |
Deneb |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket AM3 |
Socket AM3 |
Socket AM3/AM2+ |
Socket AM3/AM2+ |
種類 |
X4 980 (3.7GHz)
X4 970 (3.5GHz)
X4 965 (3.4GHz)
X4 960T (3GHz)(TDP95W)
X4 955 (3.2GHz)
X4 945 (3.0GHz) |
X4 910e (2.6GHz)
X4 905e (2.5GHz) |
X4 940 (3GHz)
X4 920 (2.8GHz) |
X4 840 (3GHz)
X4 820 (2.8GHz)
X4 810 (2.6GHz)
X4 805 (2.5GHz) |
HyperTransport |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
512KB×4/6MB |
512KB×4/6MB |
512KB×4/4MB |
512KB×4/4MB
820 512KB×4/6MB |
製造プロセス |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
トランジスタ数 |
|
|
|
|
動作電圧 |
0.875V-1.5V |
0.875V-1.5V |
0.875V-1.5V |
0.875V-1.5V |
サポートメモリ速度 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
その他 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95-125W |
65W |
95W |
95W |
※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。
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Phenom II X3/2 (Socket AM3版)
開発コード名 |
Heka |
Heka |
Callisto |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket AM3 |
Socket AM3 |
Socket AM3 |
種類 |
X3 740 (3GHz)
X3 720 (2.8GHz)
X3 710 (2.6GHz) |
X3 705e (2.5GHz)
X3 700e (2.4GHz) |
X2 565 (3.4GHz)
X2 560 (3.3GHz)
X2 555 (3.2GHz)
X2 550 (3.1GHz)
X2 545 (3.0GHz) |
HyperTransport |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
1536KB (512KB×3)/6MB |
1536KB (512KB×3)/6MB |
1024KB (512KB×2)/6MB |
製造プロセス |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
トランジスタ数 |
|
|
|
動作電圧 |
0.875V-1.5V |
0.875V-1.5V |
0.875V-1.5V |
サポートメモリ速度 |
|
|
|
その他 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W |
95W |
80W |
※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。
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Phenom II (Socket AM2+版)
開発コード名 |
Deneb |
パッケージ形状 |
PGA |
実装形式 |
Socket AM2+ |
種類 |
X4 940 (3GHz)
X4 920 (2.8GHz) |
バスクロック |
4000MHz |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
2MB (512KB×4)/6MB |
製造プロセス |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
トランジスタ数 |
7億5800万個
|
動作電圧 |
0.875V-1.5V |
サポートメモリ速度 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
その他 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 3.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
125W |
※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
※2 Cool'n'Quiet 3.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。
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Phenom (X4,X3) (Socket AM2+版)
開発コード名 |
|
|
Agena |
Agena |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket AM2+ |
Socket AM2+ |
Socket AM2+ |
Socket AM2+ |
種類 |
X4 9950 (2.6GHz)
X4
9850 (2.5GHz)
X4 9750 (2.4GHz)
X4 9650 (2.3GHz)
X4 9550 (2.2GHz) |
X4 9350e (2GHz)
X4 9150e (1.8GHz)
X4 9100e (1.8GHz) |
X3 8750 (2.4GHz)
X3 8650 (2.3GHz)
X3 8450e (2.1GHz) |
9600 (2.3GHz)
9500 (2.2GHz) |
バスクロック |
1.8-2GHz |
1.8GHz |
1.8GHz |
3600MHz |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
2MB (512KB×4)/2MB |
2MB (512KB×4)/2MB |
2MB (512KB×3)/2MB |
2MB (512KB×4)/2MB |
製造プロセス |
65nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
65nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
65nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
65nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a
|
トランジスタ数 |
4億5,000万個
|
4億5,000万個
|
4億5,000万個
|
4億5,000万個
|
動作電圧 |
1.05V-1.3V |
1.00V-1.25V |
1.00V-1.25V |
1.00V-1.25V |
サポートメモリ速度 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
DDR2-1066/800/667/533/400 |
その他 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 2.0 ※2 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 2.0 ※2 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 2.0 ※2 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
AMD64
Split Power Plane ※1
Cool'n'Quiet 2.0 ※2 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W-125W |
65W |
65W-95W |
95W |
※1 Split Power Plane・・・コア単位で電圧を制御する機能。
※2 Cool'n'Quiet 2.0・・・クロックと電圧を動的に変化させて,消費電力を低減する機能。
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Athlon II
開発コード名 |
|
Propus |
Rena |
Regor |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket FM1 |
Socket AM3 |
Socket AM3 |
Socket AM3 |
種類 |
X4 631 (2.6GHz)
|
X4 645 (3.1GHz)
X4 640 (3GHz)
X4 635 (2.9GHz)
X4 630 (2.8GHz)
X4 620 (2.6GHz)
X4 615e (2.5GHz)
X4 605e (2.3GHz)
|
X3 450 (3.2GHz)
X3 440 (3GHz)
X3 435 (2.9GHz)
X3 425 (2.7GHz)
X3 405e (2.3GHz)
X3 400e (2.2GHz) |
X2 265 (3.3GHz)
X2 260 (3.2GHz)
X2 255 (3.1GHz)
X2 250 (3.0GHz)
X2 250e (3.0GHz)
X2 245 (2.9GHz)
X2 245e (2.9GHz)
X2 240 (2.8GHz)
X2 240e (2.8GHz)
X2 235e (2.8GHz) |
バスクロック |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
|
内蔵2次キャッシュ |
4MB(5コア) |
512KB×4 |
512KB×3 |
2MB (1024KB×2) |
製造プロセス |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
45nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
トランジスタ数 |
|
1億5,380万 |
1億5,380万 |
1億5,380万 |
動作電圧 |
|
1.25V-1.35V |
1.25V-1.35V |
1.25V-1.35V |
サポートメモリ速度 |
|
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
DDR2-800/667/533/400 |
その他 |
|
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
HyperTransport 3.0
AMD Virtualization(AMD-V)
DDR2 SDRAMサポート
AMD64
NX機能 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
100W |
45-95W |
45-95W |
45-65W |
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A Series
開発コード名 |
Richland |
Richland |
Richland |
Richland |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket FM2 |
Socket FM2 |
Socket FM2 |
Socket FM2 |
種類 |
A10-7850K(3.7/4GHz)
A10-7700(3.4/3.8GHz) |
A10-6800K(4.1/4.4GHz)
A10-6790K(4/4.3GHz)
A10-6700(3.7/4.3GHz)
A10-6700T(2.5/3.5GHz)
|
A8-6600K(3.9/4.2GHz)
A8-6500(3.5/4.1GHz)
A8-6500T(2.1/3.1GHz) |
A6-6400K(3.9/4.1GHz)
|
バスクロック |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
内蔵2次キャッシュ |
1MB×4 |
1MB×4 |
1MB×4 |
512KB×2 |
製造プロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
動作電圧 |
|
|
|
|
コア数 |
4 |
4 |
4 |
2 |
その他 |
GPUコア(Radeon R7) |
GPUコア(Radeon HD 8670D) |
GPUコア(Radeon HD 8570D) |
GPUコア(Radeon HD 8470D) |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W |
65/100W |
65-100W |
65W |
開発コード名 |
Trinity |
Trinity |
Trinity |
Trinity |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket FM2 |
Socket FM2 |
Socket FM1 |
Socket FM1 |
種類 |
A10-5800K(3.8/4.2GHz)
A10-5700(3.4/4GHz)
|
A8-5600K(3.6/3.9GHz)
A8-5500(3.2/3.7GHz)
|
A6-5400K(3.6/3.8GHz)
A6-5300(3.4/3.6GHz)
|
A6-5200(3.6/3.8GHz)
|
バスクロック |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
内蔵2次キャッシュ |
1MB×4 |
1MB×4 |
512KB×2 |
512KB×4 |
製造プロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
動作電圧 |
|
|
|
|
コア数 |
4 |
4 |
2 |
2 |
その他 |
GPUコア(Radeon HD 7660D) |
GPUコア(Radeon HD 7560D) |
GPUコア(Radeon HD 7540D/7480D) |
GPUコア(Radeon HD 8400) |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
65/100W |
65/100W |
65W |
25W |
開発コード名 |
Llano |
Llano |
Llano |
Llano |
Llano |
パッケージ形状 |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
PGA |
実装形式 |
Socket FM1 |
Socket FM1 |
Socket FM1 |
Socket FM1 |
Socket FM1 |
種類 |
A8-3870K(3GHz)
A8-3850(2.9GHz)
A8-3820(2.5/2.8GHz)
A8-3800(2.4/2.7GHz) |
A6-3670K(2.7GHz)
A6-3650(2.6GHz)
A6-3620(2.2/2.5GHz)
A6-3600(2.1/2.4GHz) |
A6-3500(2.1/2.4GHz) |
A4-5300(3.4/3.6GHz)
A4-4000(3/3.2GHz)
A4-3400(2.7GHz)
A4-3300(2.5GHz) |
A4-5000(1.5GHz) |
バスクロック |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
2GHz |
内蔵2次キャッシュ |
1024KB×4 |
1024KB×4 |
1024KB×3 |
512KB×2 |
512KB×4 |
製造プロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
32nm High-k SOIプロセス |
マルチメディア用命例 |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
3DNow!テクノロジ,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
|
動作電圧 |
|
|
|
|
|
コア数 |
4 |
4 |
3 |
2 |
2 |
その他 |
GPUコア400基(Radeon HD 6550D) |
GPUコア320基(Radeon HD 6530D) |
GPUコア320基(Radeon HD 6530D) |
GPUコア320基(Radeon HD 8330/7480D/6410D) |
GPUコア320基(Radeon HD 8330/7480D/6410D) |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
65/100W |
65-100W |
65W |
65W |
65W |
[ 戻る ]
Core i7(LGA2011)
開発コード名 |
Ivy Bridge E |
Ivy Bridge E |
Ivy Bridge E |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA2011 |
LGA2011 |
LGA2011 |
種類 |
Core i7 4960X Extreme Edition(3.6GHz) |
Core i7-4930K(3.4GHz) |
Core i7-4820K(3.7GHz) |
DMI転送速度 |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
LLC(ラストレベルキャッシュ) |
15MB |
12MB |
10MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
22nm |
コア数 |
6 |
6 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
12 |
12 |
12 |
サポートメモリ |
4 channels DDR3-1600 |
4 channels DDR3-1600 |
4 channels DDR3-1600 |
その他 |
|
|
|
対応チップセット |
|
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
130W |
130W |
130W |
開発コード名 |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA2011 |
LGA2011 |
LGA2011 |
種類 |
Core i7-3970X Extreme Edition(3.5GHz)
Core i7-3960X Extreme Edition(3.3GHz) |
Core i7-3930(3.2GHz) |
Core i7-3820(3.6GHz) |
DMI転送速度 |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
LLC(ラストレベルキャッシュ) |
15MB |
12MB |
10MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
22nm |
コア数 |
6 |
6 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
12 |
12 |
8 |
サポートメモリ |
4 channels DDR3-1600 |
4 channels DDR3-1600 |
4 channels DDR3-1600 |
その他 |
|
|
|
対応チップセット |
|
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
130-150W |
130W |
130W |
開発コード名 |
Sandy Bridge-E |
Sandy Bridge-E |
Sandy Bridge-E |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA2011 |
LGA2011 |
LGA2011 |
種類 |
Core i7-3960X Extreme Edition(3.3-3.9GHz)
|
Core i7-3930K(3.2-3.8GHz) |
Core i7-3820(3.6-3.8GHz) |
DMI転送速度 |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
LLC(ラストレベルキャッシュ) |
15MB |
12MB |
10MB |
製造プロセス |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
コア数 |
6 |
6 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
12 |
12 |
8 |
サポートメモリ |
4 channels DDR3-1600 |
4 channels DDR3-1600 |
4 channels DDR3-1600 |
その他 |
|
|
|
対応チップセット |
Intel X79 Express |
Intel X79 Express |
Intel X79 Express |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
130W |
130W |
130W |
[ 戻る ]
Core i7
開発コード名 |
Devil's Canyon |
Haswell Refresh |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
種類 |
Core i7-4790K(4-4.4GHz)88W |
Core i7-4790(3.6-4GHz)84W
Core i7-4790S(3.2-4GHz)65W
Core i7-4790T(2.7-3.9GHz)45W
Core i7-4785T(2.2-3.2GHz)35W |
3次キャッシュ |
8MB |
8MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
コア数 |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
スレッド数 |
8 |
8 |
命令セット拡張 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
その他 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4600 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
88W |
45-84W |
開発コード名 |
Haswell |
Haswell |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
種類 |
Core i7-4770K(3.5-3.9GHz)84W
Core i7-4771(3.5-3.9GHz)84W
Core i7-4770(3.4-3.9GHz)84W
Core i7-4770S(3.1-3.9GHz)65W
Core i7-4770T(2.5-3.7GHz)45W
Core i7-47650T(2-3GHz)35W |
Core i7-4770K(3.5-3.9GHz)84W
Core i7-4770(3.4-3.9GHz)84W
Core i7-4770S(3.1-3.9GHz)65W
Core i7-4770T(2.5-3.7GHz)45W
Core i7-47650T(2-3GHz)35W |
3次キャッシュ |
8MB |
8MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
コア数 |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
スレッド数 |
8 |
8 |
命令セット拡張 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
その他 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4600 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
45-84W |
45-84W |
開発コード名 |
Ivy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
種類 |
Core i7-3770K(3.5-3.9GHz)
Core i7-3770(3.5-3.9GHz)
Core i7-3770S(3.1-3.9GHz)
Core i7-3770T(2.5-3.7GHz) |
DMI |
5.0GT/s |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/8MB |
製造プロセス |
22nm |
コア数 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
スレッド数 |
8 |
サポートメモリ |
DDR3-1600 |
その他 |
GPU HD Graphics 4000 |
対応チップセット |
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
45-77W |
開発コード名 |
Sandy Bridge-E |
Sandy Bridge-E |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Core i7-3770K(3.5GHz)
Core i7-3770(3.4GHz) |
Core i7-3770S(3.1GHz) |
DMI |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
製造プロセス |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
コア数 |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
スレッド数 |
8 |
|
サポートメモリ |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
その他 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,350MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
対応チップセット |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
77W |
65W |
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開発コード名 |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Core i7-2700K(3.5GHz)
Core i7-2600K(3.4GHz) |
Core i7-2600(3.4GHz) |
Core i7-2600S(2.8GHz) |
DMI |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
5.0GT/s |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
製造プロセス |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
コア数 |
4 |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
8 |
|
|
サポートメモリ |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
その他 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,350MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
対応チップセット |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W |
95W |
65W |
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開発コード名 |
Gulftown |
Bloomfield |
Bloomfield |
Bloomfield |
Lynnfield |
Lynnfield |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1366 |
LGA1366 |
LGA1366 |
LGA1366 |
LGA1156 |
LGA1156 |
種類 |
Core i7-990X Extreme Edition(3.46GHz)
Core i7-980X Extreme Edition(3.33GHz) |
Core i7-975 Extreme Edition(3.33GHz)
Core i7-965 Extreme Edition(3.2GHz) |
Core i7-980(3.33GHz)
Core i7-970(3.2GHz) |
Core i7-960(3.2GHz)
Core i7-950(3.06GHz)
Core i7-940(2.93GHz)
Core i7-930(2.8GHz)
Core i7-920(2.66GHz)
|
Core i7-875K
(2.93GHz/倍率可変)
Core i7-870K
(2.93GHz) |
Core i7-870(2.93GHz)
Core i7-860(2.8GHz)
|
QPI転送速度※1 |
6.4GT/sec |
6.4GT/sec |
4.8GT/sec |
4.8GT/sec |
DMI転送速度
2.5GT/sec |
DMI転送速度
2.5GT/sec |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×6/12MB |
256KB×4/8MB |
256KB×6/12MB |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
製造プロセス |
32nm |
45nm |
45nm |
45nm |
45nm |
45nm |
コア数 |
6 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
|
|
|
|
サポートメモリ |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
|
|
|
|
その他 |
Turbo Boost※3 |
Turbo Boost※3 |
Turbo Boost※3 |
Turbo Boost※3 |
Turbo Boost※3 |
Turbo Boost※3 |
対応チップセット |
X58 Express |
X58 Express |
|
|
P55/H55/H57 |
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
130W |
130W |
130W |
130W |
82-95W |
82-95W |
※1 QPI転送速度(QuickPath Interconnect)
チップセット間インターフェース。メモリコントローラをCPU内に統合・3チャネルで構成し,メモリ帯域幅の拡大とレイテンシを削減する。
最大6.4GT/secの転送速度を実現。
※2 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。
※3 Turbo Boost
省電力時の動作(C6ステート時)には,コアの消費電力が限りなくゼロに近い状態になり,CPUの熱設計電力に余裕が生まれる。
この余裕を利用して,動作中のコアのクロックを引き上げる技術。
※4 AES-NI/AVX・・・AES暗号化を支援する命令セット。AVXはSandy
Bridgeで導入された256bit拡張命令セット。
※5 Quick Sync Video・・・Sandy
Bridgeのメディア処理機能の総称。MPEG-2・H.264のビデオエンコードエンジンをハードウェアで搭載している。
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Core i5
開発コード名 |
Devil's Canyon |
Haswell Refresh |
Haswell Refresh |
Haswell Refresh |
Haswell Refresh |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1150 |
種類 |
Core i5-4690K(3.5-3.9GHz)88W |
Core i5-4690K(3.5-3.9GHz)88W
Core i5-4690(3.5-3.9GHz)84W
Core i5-4690S(3.2Hz-3.9)65W
Core i5-4690T(2.5-3.5GHz)45W |
Core i5-4590(3.3-3.7GHz)84W
Core i5-4590S(3-3.7Hz)65W |
Core i5-4590T(2-3GHz)
|
Core i5-4460(3.2-3.4Hz)84W
Core i5-4460S(2.9-3.4Hz)65W
Core i5-4460T(1.9-2.7GHz)35W |
3次キャッシュ |
6MB |
6MB |
6MB |
4MB |
6MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
22nm |
22nm |
22nm |
コア数 |
4 |
4 |
4 |
2 |
4 |
スレッド数 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
命令セット拡張 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
その他 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 2500 |
GPU HD Graphics 2500 |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
88W |
45-84W |
65-84W |
35W |
35-84W |
開発コード名 |
Haswell |
Haswell |
Haswell |
Haswell |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1150 |
種類 |
Core i5-4670K(3.4-3.8GHz)84W
Core i5-4670(3.4GHz-3.8)84W
Core i5-4670S(3.1Hz-3.8)65W
Core i5-4670T(2.3-3.3GHz)45W |
Core i5-4570(3.2-3.6GHz)84W
Core i5-4570S(2.9-3.6Hz)65W |
Core i5-4570T(2.9-3.6GHz)
|
Core i5-4440(3.1-3.3Hz)84W
Core i5-4440S(2.8-3.3Hz)65W
Core i5-4430(3-3.2GHz)84W
Core i5-4430S(2.7-3.2Hz)65W |
3次キャッシュ |
6MB |
6MB |
4MB |
6MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
22nm |
22nm |
コア数 |
4 |
4 |
2 |
4 |
スレッド数 |
4 |
4 |
4 |
4 |
命令セット拡張 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
その他 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 2500 (Kモデルは4600) |
GPU HD Graphics 2500 (Kモデルは4600) |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
45-84W |
65-84W |
35W |
84W |
開発コード名 |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Core i5-3570K(3.4-3.8GHz)
Core i5-3570(3.4-3.8GHz)
Core i5-3570S(3.1-3.8Hz)
Core i5-3570T(2.3-3.3GHz) |
Core i5-3550(3.3-3.7GHz)
Core i5-3550S(3-3.7GHz) |
Core i5-3475S(2.9-3.6GHz)
Core i5-3470(3.2-3.6GHz)
Core i5-3470S(2.9-3.6GHz)
Core i5-3470T(2.9-3.6GHz) |
Core i5-3450(3.1-3.5Hz)
Core i5-3450S(2.8-3.5GHz) |
Core i5-3340S(3.1-3.3GHz)
Core i5-3330(3-3.2GHz)
Core i5-3330S(2.7-3.2GHz) |
QPI転送速度※1 |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
22nm |
22nm |
22nm |
コア数 |
4 |
4 |
4(Tモデルは2コア) |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
サポートメモリ |
|
|
|
|
|
その他 |
GPU HD Graphics 2500 (Kモデルは4000) |
GPU HD Graphics 2500 |
GPU HD Graphics 2500 (Sモデルは4000) |
GPU HD Graphics 2500 |
GPU HD Graphics 2500 |
対応チップセット |
|
|
|
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
45-77W |
77W |
35-77W |
65-77W |
65-77W |
開発コード名 |
Sandy Bridge-E |
Sandy Bridge-E |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Core i5-3570K(3.4GHz)
Core i5-3550(3.3GHz)
Core i5-3450(3.1GHz) |
Core i5-3450S(2.8GHz) |
QPI転送速度※1 |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
製造プロセス |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
コア数 |
4 |
4 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
サポートメモリ |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
その他 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
対応チップセット |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
77W |
65W |
[ 戻る ]
開発コード名 |
Lynnfield |
Clarkdale |
Clarkdale |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1156 |
LGA1156 |
LGA1156 |
種類 |
Core i5-760(2.8GHz)
Core i5-750(3.73GHz) |
Core i5-655K(3.2GHz/倍率可変) |
Core i5-680(3.6GHz)
Core i5-670(3.73GHz)
Core i5-661(3.33GHz)
Core i5-660(3.33GHz)
Core i5-650(3.2GHz) |
|
DMI転送速度
2.5GT/sec |
GPUクロック
733MHz |
GPUクロック
733MHz
(661は900MHz) |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
製造プロセス |
32nm |
32nm(GPUコア 45nm) |
32nm |
コア数 |
4 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
× |
○ |
○ |
[ 戻る ]
開発コード名 |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Core i5-2500K(3.3GHz) |
Core i5-2500(3.3GHz)
Core i5-2400(3.1GHz)
Core i5-2320(3.0GHz)
Core i5-2310(2.9GHz)
Core i5-2300(2.8GHz)
|
Core i5-2405S(2.5GHz) |
Core i5-2500S(2.7GHz)
Core i5-2400S(2.5GHz) |
Core i5-2500T(2.3GHz)
Core i5-2390T(2.7GHz) |
Core i5-2390T(2.7GHz) |
QPI転送速度※1 |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
5.0GT/sec |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×4/6MB |
256KB×2/3MB |
製造プロセス |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
コア数 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※2 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
|
|
|
|
サポートメモリ |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
その他 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 3000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,100MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,250MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
内蔵グラフィクス HD Graphics 2000(1,250MHz)
AES-NI/AVX ※4
Quick Sync Video ※5 |
対応チップセット |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design Power) |
95W |
95W |
65W |
65W |
45W |
35W |
[ 戻る ]
開発コード名 |
Lynnfield |
Clarkdale |
Clarkdale |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1156 |
LGA1156 |
LGA1156 |
種類 |
Core i5-760(2.8GHz)
Core i5-750(3.73GHz) |
Core i5-655K(3.2GHz/倍率可変) |
Core i5-680(3.6GHz)
Core i5-670(3.73GHz)
Core i5-661(3.33GHz)
Core i5-660(3.33GHz)
Core i5-650(3.2GHz) |
|
DMI転送速度
2.5GT/sec |
GPUクロック
733MHz |
GPUクロック
733MHz
(661は900MHz) |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
256KB×4/8MB |
製造プロセス |
32nm |
32nm(GPUコア 45nm) |
32nm |
コア数 |
4 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
× |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
|
サポートメモリ |
|
|
|
その他 |
|
GPUコア内蔵 |
|
対応チップセット |
|
P55/H55/H57 |
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
82-95W |
73W |
73-87W |
※4 AES-NI/AVX・・・AES暗号化を支援する命令セット。AVXはSandy
Bridgeで導入された256bit拡張命令セット。
※5 Quick Sync Video・・・Sandy
Bridgeのメディア処理機能の総称。MPEG-2・H.264のビデオエンコードエンジンをハードウェアで搭載している。
[ 戻る ]
Core i3
開発コード名 |
Haswell Refresh |
Haswell Refresh |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
種類 |
Core i3-4360(3.7GHz)54W
Core i3-4350(3.6GHz)54W
Core i3-4350T(3.1GHz)35W |
Core i3-4150(3.1GHz)54W
Core i3-4150T(3GHz)35W |
GPUクロック |
|
|
3次キャッシュ |
4MB |
3MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
コア数 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
サポートメモリ |
|
|
その他 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4400 |
対応チップセット |
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
35-54W |
35-54W |
開発コード名 |
Haswell |
Haswell |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Core i3-4340(3.6GHz)
Core i3-4330(3.5GHz) |
Core i3-4130(3.4GHz)
Core i3-4130T(2.9GHz) |
Core i3-3250(3-3.5GHz)
Core i3-3240(3.4GHz)
Core i3-3220(3.3GHz)
Core i3-3220T(2.8GHz) |
Core i3-3245(3-3.4GHz)
Core i3-3225(3.3GHz) |
GPUクロック |
|
|
|
|
3次キャッシュ |
3MB |
3MB |
3MB |
3MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
22nm |
22nm |
コア数 |
2 |
2 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
○ |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
|
|
サポートメモリ |
|
|
|
|
その他 |
GPU HD Graphics 4600 |
GPU HD Graphics 4400 |
GPU HD Graphics 2500 |
GPU HD Graphics 4000 |
対応チップセット |
|
|
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
54W |
54W |
35-55W |
65W |
開発コード名 |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
Clarkdale |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1156 |
種類 |
Core i3-2130(3.4GHz)
Core i3-2120(3.3GHz)
Core i3-2100(3.1GHz) |
Core i5-2120T(2.6GHz)
Core i5-2100T(2.5GHz) |
Core i3-2125(3.3GHz)
Core i3-2105(3.1GHz)
|
Core i3-560(3.33GHz)
Core i3-550(3.2GHz)
Core i3-540(3.06GHz)
Core i3-530(2.93GHz)
|
GPUクロック |
850MHz(最大1100MHz) |
850MHz(最大1100MHz) |
850MHz(最大1100MHz) |
733MHz |
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×2/3MB |
256KB×2/3MB |
256KB×2/3MB |
256KB×2/4MB |
製造プロセス |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm High-k/Metal Gate |
32nm |
コア数 |
2 |
2 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
○ |
○ |
○ |
○ |
スレッド数 |
|
|
|
|
サポートメモリ |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
DDR3-1333 |
|
その他 |
GPU HD Graphics 2000 |
GPU HD Graphics 2000 |
GPU HD Graphics 3000 |
|
対応チップセット |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
Intel 6シリーズ |
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
65W |
35W |
65W |
73W |
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Pentuium G
開発コード名 |
Haswell Refresh |
Haswell Refresh |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1150 |
種類 |
Pentium G3450 (3.4GHz)53W
Pentium G3440 (3.3GHz)53W
Pentium G3440T (2.8GHz)35W |
Pentium G3258 Anniversary Edition (3.2GHz)53W
Pentium G3240 (3.1GHz)53W
Pentium G3240T (2.7GHz)35W |
GPUクロック |
|
|
内蔵3次キャッシュ |
3MB |
3MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
コア数 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
|
|
スレッド数 |
|
|
サポートメモリ |
|
|
その他 |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
対応チップセット |
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
35-53W |
35-53W |
開発コード名 |
Ivy Bridge |
Ivy Bridge |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Pentium G2140 (3.3GHz)
Pentium G2120 (3.1GHz)
Pentium G2100T (2.6GHz) |
Pentium G2030 (3GHz) |
Pentium G860 (3.0GHz)
Pentium G850 (2.9GHz)
Pentium G840 (2.8GHz) |
Pentium G645T (2.9GHz)
Pentium G630T (2.3GHz)
Pentium G620T (2.2GHz) |
GPUクロック |
|
|
|
|
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
256KB×2/3MB |
256KB×2/3MB |
256KB×2/3MB |
256KB×2/3MB |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
32nm |
32nm |
コア数 |
2 |
2 |
2 |
2 |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
|
|
|
|
スレッド数 |
|
|
|
|
サポートメモリ |
|
|
|
|
その他 |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
対応チップセット |
|
|
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
35-55W |
55W |
65W |
35-65W |
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Core 2 Extreme
開発コード名 |
Yorkfield |
Yorkfield |
Yorkfield |
Kentsfield |
Kentsfield |
Conroe |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA 771 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
QX9775(3.2GHz) |
QX9770(3.2GHz) |
QX9650(3GHz) |
QX6850(2.93GHz) |
QX6800(2.93GHz)
QX6700(2.66GHz) |
X6800(2.93GHz) |
バスクロック |
1600MHz |
1600MHz |
1333MHz |
1333MHz |
1066MHz |
1066MHz |
内蔵2次キャッシュ |
6MB×2 |
6MB×2 |
6MB×2 |
4MB×2 |
4MB×2 |
2MB×2 |
製造プロセス |
45nm |
45nm |
45nm |
65nm |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
|
|
動作電圧 |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
130W |
130W |
130W |
130W |
130W |
130W |
その他 |
NX bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
NX bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
NX bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
対応チップセット |
|
|
|
Intel 975X
Intel 955X Express |
Intel 975X
Intel 955X Express |
Intel 975X
Intel 955X Express |
コア数 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
2 |
※1 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。
※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セットに加え,
主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。
※3 NX bit,eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
※4 Intel 64・・・Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※5 Cache Safe Technolog・・・キャッシュエラー発生時に、キャッシュラインを自動的に無効化し,エラーから回復させる機能。
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Core 2 Quad
開発コード名 |
Yorkfield |
Yorkfield |
Kentsfield |
Kentsfield |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
Q9650(3GHz)
Q9550(2.83GHz)
Q9550S(2.83GHz)
Q9450(2.66GHz) |
Q9400(2.6GHz)
Q9400S(2.6GHz)
Q9300(2.5GHz) |
Q8400S(2.66GHz)
Q8300(2.5GHz)
Q8200(2.33GHz)
Q8200S(2.33GHz) |
Q6700(2.66GHz)
Q6600(2.4GHz) |
バスクロック |
1333MHz |
1333MHz |
1333MHz |
1066MHz |
内蔵2次キャッシュ |
6MB×2 |
3MB×2 |
2MB×2 |
4MB×2 |
製造プロセス |
45nm |
45nm |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE4.1 |
MMX,SSE4.1 |
MMX,SSE4.1 |
MMX,SSE3※2 |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
動作電圧 |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
× |
× |
× |
× |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
105W (末尾S・65W) |
105W (末尾S・65W) |
105W (末尾S・65W) |
105W |
その他 |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
EIST |
対応チップセット |
|
|
|
|
コア数 |
4 |
4 |
4 |
4 |
※1 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。
※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セットに加え,
主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。
※3 NX bit,eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
※4 Intel 64・・・Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
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Core 2 Duo (LGA775版)
開発コード名 |
Wolfdale |
Conroe |
Conroe |
Conroe |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
E8600(3.33GHz)
E8500(3.16GHz)
E8400(3GHz)
E8200(2.66GHz)
E8190(2.66GHz) |
E6850(3GHz)
E6750(2.66GHz)
E6550(2.33GHz) |
E7600(3.06GHz)
E7500(2.93GHz)
E7400(2.8GHz)
E7300(2.66GHz) |
E6700(2.67GHz)
E6600(2.4GHz) |
バスクロック |
1333MHz |
1333MHz |
1066MHz |
1066MHz |
内蔵2次キャッシュ |
6MB |
4MB |
3MB |
4MB |
製造プロセス |
45nm |
65nm |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
動作電圧 |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
× |
× |
× |
× |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
65W |
104W |
65W |
104W |
その他 |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
(除E8190)
Cache Safe Technology※5
EIST |
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開発コード名 |
Conroe |
Conroe |
Allendale |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
E6420(2.13GHz)
E6320(1.86GHz) |
E6400(2.13GHz)
E6300(1.86GHz) |
E4600(2.4GHz)
E4500(2.2GHz)
E4400(2GHz)
E4300(1.8GHz) |
バスクロック |
1066MHz |
1066MHz |
800MHz |
内蔵2次キャッシュ |
4MB |
2MB |
2MB |
製造プロセス |
65nm |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
トランジスタ数 |
|
|
|
動作電圧 |
1.33V |
1.33V |
1.33V |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
× |
× |
× |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
104W |
104W |
104W |
その他 |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization Technology
Cache Safe Technology※5
EIST |
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Core 2 Duo (Socket P版)
開発コード名 |
Merom |
Merom |
パッケージ形状 |
|
|
実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
T7700(2.4GHz)
T7500(2.2GHz)
T7300(2GHz)
T7250(2GHz) |
T7250(2GHz) |
バスクロック |
800MHz |
800MHz |
内蔵2次キャッシュ |
4MB |
2MB |
製造プロセス |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
トランジスタ数 |
|
|
動作電圧 |
|
|
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
× |
× |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
35W |
35W |
その他 |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization TechnologyCache Safe Technology※5 |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel Virtualization TechnologyCache Safe Technology※5 |
対応チップセット |
|
|
デュアルコア |
○ |
○ |
※1 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。
※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セットに加え,
主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。
※3 eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
※4 Intel 64・・・Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※5 Cache Safe Technolog・・・キャッシュエラー発生時に、キャッシュラインを自動的に無効化し,エラーから回復させる機能。
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Pentium XE (Extreme
Edition)
開発コード名 |
Presler |
Smithfield |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
965 (3.73GHz×2)
955 (3.46GHz×2) |
840 (3.20GHz×2) |
バスクロック |
1066MHz |
800MHz |
内蔵2次キャッシュ |
2048KB×2 |
1024KB×2 |
製造プロセス |
65nm |
90nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3※2 |
MMX,SSE3※2 |
トランジスタ数 |
2億3,000万個 |
2億3,000万個 |
動作電圧 |
1.33V |
1.25〜1.388V |
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology)※1 |
○ |
○ |
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
130W |
130W |
その他 |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel SpeedStepテクノロジ (EIST)※5
Intel Virtualization Technology |
eXecute Disable bit※3
Intel 64※4
Intel SpeedStepテクノロジ (EIST)※5 |
対応チップセット |
Intel 975X
Intel 955X Express |
Intel 955X |
※1 HTテクノロジ
(Hyper-Threading Technology)
ハイパー・スレッディング・テクノロジ。1つのCPUコアが,論理的に2つのコアとして認識される技術で,マルチタスク環境・マルチスレッド
アプリケーションのプロセッサ効率が大幅に向上すると言われている。
Hyper-Threading Technologyを使用するためには,CPU以外にも,チップセット,BIOS,OSなどが対応している必要がある。
※2 SSE3・・・SSE (ストリーミングSIMD拡張命令)の拡張版で,ストリーミングSIMD拡張命令2
(SSE2)という144の新命令セットに加え,
主にゲームや動画エンコーダーなどの性能向上を狙った13の新命令セットが加えられた。
また,Hyper-Threadingの効率アップのための命令も追加されている。
※3 eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
※4 Intel 64・・・Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※5 EIST・・・Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
システムへの負荷状態に応じ,リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち,
モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
OSの対応も必要で,現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2,LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
ちなみに,Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
選択しないと,とEISTは有効にならない。
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Pentium Dual Core
開発コード名 |
Haswell |
Ivy Bridge |
Wolfdale |
Wolfdale |
|
|
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA
1150 |
LGA
1155 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
LGA 775 |
種類 |
G3430(3.3GHz)
G3420(3.2GHz)
G3220(3GHz)
G3220T(2.6GHz)
|
G2140(3.3GHz)
G2130(3.2GHz)
G2120(3.1GHz)
G2030(3GHz)
G2020(2.9GHz)
G2010(2.8GHz)
|
E6800(3.33GHz)
E6700(3.2GHz)
E6600(3.06GHz)
E6500(2.93GHz)
E6300(2.8GHz) |
E6800(3.33GHz)
E6700(3.2GHz)
E6600(3.06GHz)
E6500(2.93GHz)
E6300(2.8GHz) |
E5400(2.7GHz)
E5300(2.6GHz)
E5200(2.5GHz) |
E2220(2.4GHz)
E2200(2.2GHz)
E2180(2GHz)
E2160 (1.8GHz)
E2140 (1.6GHz) |
バスクロック |
|
|
1066MHz |
1066MHz |
800MHz |
800MHz |
内蔵2次キャッシュ |
3072KB |
3072KB |
1024KB×2 |
1024KB×2 |
512KB×2 |
512KB×2 |
製造プロセス |
22nm |
22nm |
65nm |
65nm |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
SSE4.1/4.2 |
SSE4.1/4.2 |
MMX,SSE3 |
MMX,SSE3 |
MMX,SSE3 |
MMX,SSE3 |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
|
|
動作電圧 |
|
|
|
|
|
|
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
× |
× |
× |
× |
× |
× |
対応チップセット |
|
|
Intel 955X,Intel 945系 |
Intel 955X,Intel 945系 |
Intel 955X,Intel 945系 |
Intel 955X,Intel 945系 |
その他 |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
デュアルコア
EIST未対応※1 |
デュアルコア
EIST未対応※1 |
デュアルコア
EIST未対応※1 |
デュアルコア
EIST未対応※1 |
※1 EIST・・・Enhanced Intel SpeedStep Technologyの略。省電力機構の拡張版。
システムへの負荷状態に応じ,リアルタイムに電圧とクロックを切り替えることにより消費電力を抑える働きをもち,
モバイル向けCPUのPentium Mなどでも採用されている。
OSの対応も必要で,現時点 (2005/2)ではWindows XP SP2,LinuxのKernel 2.6.9以降でのみのサポートとなる。
ちなみに,Windows XP SP2上では電源のプロパティから「ポータブル/ラップトップ」や「バッテリの最大利用」などを
選択しないと,とEISTは有効にならない。
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Celeron G
開発コード名 |
Haswell Refresh |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1150 |
種類 |
Celeron G1850 (2.9GHz)54W
Celeron G1840 (2.8GHz)54W
Pentium G1840T (2.5GHz)35W |
GPUクロック |
|
3次キャッシュ |
2MB |
製造プロセス |
22nm |
マルチメディア用命例 |
SSE4.1/4.2 |
トランジスタ数 |
|
動作電圧 |
|
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
54W |
サポートメモリ |
|
その他 |
Intel HD Graphics |
対応チップセット |
|
コア数 |
2 |
開発コード名 |
Sandy Bridge |
Sandy Bridge |
パッケージ形状 |
FC-LGA4 |
FC-LGA4 |
実装形式 |
LGA1155 |
LGA1155 |
種類 |
Celeron G555 (2.7GHz)
Celeron G540 (2.5GHz)
Pentium G530 (2.4GHz) |
Celeron G470 (2GHz)
Celeron G465 (1.9GHz)
Celeron G440 (1.6GHz) |
GPUクロック |
|
|
内蔵2次キャッシュ/3次キャッシュ |
1024KB×2 |
1.5MB |
製造プロセス |
32nm |
32nm |
マルチメディア用命例 |
MMX,SSE3 |
MMX,SSE3 |
トランジスタ数 |
|
|
動作電圧 |
|
|
HTテクノロジ (Hyper-Threading Technology) |
|
|
熱設計電力 (TDP:Thermal Design
Power) |
65W |
35W |
サポートメモリ |
|
|
その他 |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
対応チップセット |
|
|
コア数 |
2 |
1 |
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Celeron Dual-Core
開発コード名 |
Haswell |
Ivy Bridge |
|
|
パッケージ形状 |
FC-LGA42 |
FC-LGA42 |
FC-LGA42 |
FC-LGA42 |
実装形式 |
LGA1150 |
LGA1155 |
LGA775 |
LGA775 |
種類 |
Celeron Dual-Core G1830 (2.8GHz)
Celeron Dual-Core G1820 (2.7GHz)
Celeron Dual-Core G1820T (2.4GHz) |
Celeron Dual-Core G1630 (2.8GHz)
Celeron Dual-Core G1620 (2.7GHz)
Celeron Dual-Core G1620T (1.4GHz)
Celeron Dual-Core G1610 (2.6GHz)
Celeron Dual-Core G1610T (2.3GHz) |
E3500 (2.7GHz)
E3400 (2.6GHz) |
E1600
(2.4GHz)
E1500 (2.2GHz)
E1200 (1.6GHz) |
バスクロック |
800MHz |
800MHz |
800MHz |
800MHz |
内蔵2次キャッシュ |
1024KB×2 |
1024KB×2 |
512KB×2 |
256KB×2 |
製造プロセス |
65nm |
65nm |
65nm |
65nm |
マルチメディア用命例 |
SSE4.1/4.2 |
SSE4.1/4.2 |
MMX,SSE3 |
MMX,SSE3 |
トランジスタ数 |
|
|
|
|
動作電圧 |
|
|
|
|
その他 |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
EMT64対応※1
eXecute Disable bit※2 |
EMT64対応※1
eXecute Disable bit※2 |
※1 Intel 64・・・Extended Memory 64
Technologyの略。Intelの64bitメモリアドレス技術が取り入れられたCPU。
32bit環境の場合でも,64bit環境の場合でも,Intel 64対応のBIOSを使用しないと動作しない。
※2 eXecute Disable bit・・・セキュリティ機能の「No eXecute
bit (eXecute Disable bit)」をサポートすることを表す。
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